中信建投研報稱，AI PCB有望持續拉動PCB設備的更新和升級需求 。PCB行業呈現重回上行期 、產品高端化、東南亞建廠等特點 ，產量的增加及工藝的變化有望持續拉動PCB設備的更新和升級需求。鉆孔
、曝光、電鍍 、檢測為PCB生產中的核心環節，直接決定了電路板的互聯密度
、信號完整性和生產良率
。AI驅動行業向更高層數、更精細布線和更高可靠性方向發展
，對加工工藝提出更高的要求，各環節均有顯著變化。

　　中信建投：AI PCB有望持續拉動PCB設備的更新和升級需求

　　PCB行業呈現重回上行期 、產品高端化
、東南亞建廠等特點 ，產量的增加及工藝的變化有望持續拉動PCB設備的更新和升級需求 。鉆孔、曝光 、電鍍
、檢測為PCB生產中的核心環節
，直接決定了電路板的互聯密度、信號完整性和生產良率
。AI驅動行業向更高層數 、更精細布線和更高可靠性方向發展，對加工工藝提出更高的要求 ，各環節均有顯著變化。

　　事件一：8月22日
，景旺電子公告稱，擬使用自有資金或自籌資金人民幣50億元對景旺電子珠海金灣基地進行擴產投資 。擴產投資項目主要用于現有工廠的技術改造升級及產能提升
、新工廠的建設 ，提升高階HDI、HLC 、SLP的產能和技術能力
，滿足AI算力、高速網絡通訊
、汽車智駕、AI端側應用等領域客戶的需求
。

　　事件二：8月19日，鵬鼎控股公告稱 ，公司在當日召開的董事會上
，審議通過了在淮安園區投資合計80億元建設淮安產業園，并同步投資建設SLP 、高階HDI及HLC等產品產能 ，擴充軟板產能，為AI應用市場提供全方位PCB解決方案。

　　PCB行業呈現重回上行期
、高端化、東南亞建廠等特點
，有望為設備帶來旺盛需求

　　全球PCB行業迎來新一輪上行周期 。2024年，受益于AI推動的交換機 、服務器等算力基建爆發式增長 ，智能手機
、PC的新一輪AI創新周期
，以及汽車電動化/智能化落地帶來的量價齊升，HDI、層數較高的多層板等高端品需求快速增長 ，PCB行業景氣度持續上行
，根據Prismark數據，2024年全球PCB產值恢復增長 ，產值達到735.65億美元
，同比增長5.8%
。

　　AI服務器推動PCB產品高端化。根據Prismark數據，2024年 ，在AI服務器和高速網絡的強勁驅動下
，18層板及以上高多層板 、HDI板產值分別同比增長40.3%和18.8%，領跑其他PCB細分產品 。未來五年 ，在高速網絡
、人工智能、服務器/數據儲存 、汽車電子（EV和ADAS）
、衛星通訊等下游行業需求增長驅動下，高多層板、HDI板 、封裝基板需求將持續增長
，其中18層及以上PCB板、HDI板
、封裝基板領域表現將領先于行業整體，預期2029年市場規模分別為50.20億美元、170.37億美元 、179.85億美元 ，2024-2029年復合增長率分別為15.7%
、6.4%、7.4%
。

　　東南亞建廠成PCB行業新趨勢。隨著“中國+N ”模式的持續發展
，以越南 、泰國
、印尼為代表的東南亞國家成為本輪產業轉移的最主要受益者，國內外PCB廠商普遍加大對東南亞的投資、產能擴張力度 。根據Prismark報告 ，預計到2025年
，2022年全球排名前100 位的PCB 供應商中有超過四分之一的廠商可能在越南或泰國設有生產基地。

　　PCB設備新增及升級需求旺盛，鉆孔 、曝光
、電鍍、檢測等環節均有顯著變化

　　鉆孔 、曝光
、電鍍、檢測為PCB設備核心環節
。PCB設備中 ，鉆孔 、鐳鉆、內層圖形
、外層圖形、電鍍 、檢測設備的價值量占比分別為15%
、5%、6% 、19%
、19%、5%
，為價值量及壁壘俱高的環節，直接決定了電路板的互聯密度 、信號完整性和生產良率。

　　AI驅動下對PCB的加工工藝帶來更高要求 。AI驅動行業向更高層數
、更精細布線和更高可靠性方向發展 ，對加工工藝提出更高的要求
。在鉆孔環節
，電路板不僅需要處理傳統通孔，還要集成盲孔、埋孔 、背鉆孔以及高密度層間互連孔等多種導通結構 ，以滿足高速信號傳輸和緊湊布局的需求；在曝光環節，中高端PCB產品曝光精度要求明顯提升；在電鍍環節
，更微小
、密度更高的孔，對電鍍的均勻性等帶來挑戰。新工藝有望持續拉動PCB設備的更新和升級需求 。

　　（1）市場競爭風險：PCB設備行業內企業眾多 ，市場競爭較為激烈
，日益呈現“大型化、集中化”的趨勢
。快速發展的下游行業和穩定合作的優質客戶是公司持續發展的重要保證。如果宏觀經濟波動等因素導致下游需求減少，或 AI 等行業技術路線發生變化 ，進而導致市場競爭加劇且公司未能提升自身市場競爭力
，

　　（2）產品質量控制風險：PCB設備覆蓋多個關鍵工序，且產品種類和型號眾多 ，質量控制難度較大 。隨著業務持續拓展 、產品結構不斷豐富
，以及下游客戶對產品質量要求日益提高，質量控制工作將面臨更大的挑戰
。

　　（3）PCB產業轉移風險：如果出現終端客戶限定PCB企業采購專用加工設備的品牌或原產地 ，或者東南亞國家PCB產業工人不習慣使用國內設備的情況
，可能造成部分公司無法把握產業轉移帶來的新增設備機會，導致相關設備市場占有率的下降。

（文章來源：人民財訊）