如何抓住AI浪潮、增加高階PCB產(chǎn)能 ，正在成為行業(yè)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

　　印制電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)正在迎來(lái)高光時(shí)刻 。10月28日晚間，滬電股份 、生益電子等PCB企業(yè)發(fā)布2025年三季度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示
，滬電股份第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入50.19億元，同比增長(zhǎng)39.92%；凈利潤(rùn)10.35億元 ，同比增長(zhǎng)46.25%
。生益電子第三季度營(yíng)收30.60億元
，同比增長(zhǎng)153.71%；凈利潤(rùn)5.84億元，同比增長(zhǎng)545.95%。

　　滬電股份在財(cái)報(bào)中表示 ，營(yíng)業(yè)收入的增加主要受益于高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能等新興計(jì)算場(chǎng)景對(duì)印制電路板的結(jié)構(gòu)性需求 。

　　此外
，大族數(shù)控
、勝宏科技等PCB產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)近期披露的三季度財(cái)報(bào)或業(yè)績(jī)預(yù)告均顯示三季度營(yíng)收、利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，從行業(yè)整體來(lái)看 ，伴隨著AI算力 、AI服務(wù)器對(duì)高端印制電路板的需求增長(zhǎng)
，PCB正在迎來(lái)重要的發(fā)展機(jī)遇期
。

　　如何抓住AI浪潮
、增加高階PCB產(chǎn)能，正在成為行業(yè)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

　　業(yè)績(jī)狂飆

　　10月28日 ，wind根據(jù)47家PCB制造企業(yè)所統(tǒng)計(jì)的行業(yè)數(shù)據(jù)顯示
，目前，國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)的平均市盈率TTM已達(dá)到82.33 ，是A股整體的近4倍 。2025年5月，PCB行業(yè)的平均市盈率TTM仍為37.11
，半年內(nèi)已翻了番
。高市盈率的背后，市場(chǎng)看好PCB行業(yè)處于爆發(fā)前夜。

　　從三季度業(yè)績(jī)來(lái)看 ，記者關(guān)注到
，多家PCB產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)正在“兌現(xiàn) ”增長(zhǎng) 。

　　多家行業(yè)頭部公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收、利潤(rùn)雙雙大幅增長(zhǎng)
。勝宏科技在三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收50.86億元，同比增長(zhǎng)78.95% ，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)11.02億元
，同比增長(zhǎng)260.52%。大族數(shù)控財(cái)報(bào)也顯示，第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.21億元 ，同比增長(zhǎng)95.19%；歸母凈利潤(rùn)2.28億元
，同比增長(zhǎng)281.94%，更是實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)同比暴增406.06% 。

　　PCB被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母” ，主要由覆銅板（CCL） 、銅箔
、玻纖布、樹脂等化學(xué)材料構(gòu)成
，伴隨著AI算力需求的井噴，PCB產(chǎn)業(yè)也搭上了AI的快車
。

　　大族數(shù)控在財(cái)報(bào)中表示 ，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要原因是AI算力高多層板及高多層HDI板市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)及技術(shù)難度雙重提升，對(duì)高技術(shù)附加值專用加工設(shè)備的需求持續(xù)上升。公司緊抓下游客戶擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇
，針對(duì)AI PCB提供一站式專用設(shè)備解決方案，同時(shí)滿足客戶大批量設(shè)備快速交付的要求 ，受到行業(yè)龍頭客戶的認(rèn)可 。

　　生益電子則在財(cái)報(bào)中表示
，業(yè)績(jī)變化的主要原因是報(bào)告期內(nèi)高附加值產(chǎn)品占比提升，持續(xù)鞏固公司在中高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。值得關(guān)注的是 ，AI浪潮對(duì)PCB的高端化進(jìn)程提出了更多要求
。今年以來(lái)
，行業(yè)普遍認(rèn)為，國(guó)內(nèi)PCB高端產(chǎn)能釋放效率仍滯后于需求增速 ，高端PCB的供需缺口也被視作頭部企業(yè)可預(yù)見(jiàn)的增量來(lái)源。

　　根據(jù)TrendForce
，2023 年全球 AI 服務(wù)器約出貨 120 萬(wàn)臺(tái)，2025年 ，這個(gè)數(shù)字有望超210萬(wàn) 。

　　未來(lái)五年 AI 系統(tǒng) 、服務(wù)器等有望繼續(xù)帶動(dòng) PCB 需求增長(zhǎng)
。Prismark數(shù)據(jù)顯示
，2023 年全球 AI/HPC 服務(wù)器系統(tǒng)的 PCB 市場(chǎng)規(guī)模（不含封裝基板）接近 8 億美元，到 2028 年 ， AI/HPC 服務(wù)器系統(tǒng)的 PCB 市場(chǎng)規(guī)模（不含封裝基板）將追上一般服務(wù)器，達(dá)到 31.7 億美元。2023-2028 年年均復(fù)合增速達(dá)到 32.5%
，遠(yuǎn)超其他領(lǐng)域 PCB 市場(chǎng)規(guī)模增速 。

　　“AI占比
”正在成為驅(qū)動(dòng)諸多PCB企業(yè)增長(zhǎng)
、影響行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵，AI PCB對(duì)更多層數(shù)、更大鉆孔厚徑以及更精密背鉆工藝等技術(shù)能力的要求 ，也在將PCB領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)推入新階段
，擴(kuò)產(chǎn) 、研發(fā)正在成為行業(yè)關(guān)鍵詞
。

　　技術(shù)競(jìng)賽加劇

　　一個(gè)趨勢(shì)是，各家PCB龍頭企業(yè)在研發(fā)投入方面的支出在快速攀升。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示 ，2025年前三季度
，滬電股份研發(fā)投入達(dá)到7.92億元，同比增長(zhǎng)37.25%；生益電子研發(fā)投入為1.32億元 ，同比增長(zhǎng)59.7% 。此前
，勝宏科技披露的數(shù)據(jù)也顯示，前三季度研發(fā)投入達(dá)到6.08億元 ，同比增長(zhǎng)84.43%；大族數(shù)控的研發(fā)投入達(dá)到2.54億元
，同比增長(zhǎng)45.21%
。

　　AI正驅(qū)動(dòng)PCB行業(yè)向更高層數(shù)
、更精細(xì)布線和更高可靠性方向發(fā)展，對(duì)加工工藝提出更高的要求。

　　多層板市場(chǎng)是其中競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的紅海市場(chǎng) ，行業(yè)強(qiáng)烈需要降本增效的加工方案 。隨著數(shù)據(jù)量的急劇增長(zhǎng)，AI 服務(wù)器、高速交換機(jī)需要更高層數(shù) 、更高密度的高速多層板來(lái)承載
，為確保高速 PCB 的信號(hào)完整性，對(duì)孔、線路及成品品質(zhì)提出更高要求
。行業(yè)突破 AI 服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈終端客戶設(shè)計(jì)及 PCB 主力廠商生產(chǎn)技術(shù)瓶頸的緊迫度不斷攀升 ，創(chuàng)新技術(shù)優(yōu)勢(shì)也在成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。

　　中金證券提到
，與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器PCB層數(shù)從8-16層躍升至20層以上 ，并需采用超低損耗材料及精密背鉆
、樹脂塞孔等工藝
，因此市場(chǎng)對(duì)于高多層板（20層以上）、高階HDI等高端PCB的產(chǎn)能缺口日益加劇 。

　　頭部企業(yè)加快高多層板技術(shù)儲(chǔ)備的競(jìng)爭(zhēng)加劇。此前，勝宏科技提到 ，計(jì)劃擴(kuò)充高階HDI及高多層板等高端產(chǎn)品產(chǎn)能
，包括惠州HDI設(shè)備更新及廠房四項(xiàng)目 、泰國(guó)及越南工廠HDI
、高多層擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
。公告顯示，勝宏科技目前已具備 70 層以上高多層 PCB 的研發(fā)與量產(chǎn)能力 ，擁有 100 層以上高多層 PCB 的技術(shù)研發(fā)儲(chǔ)備。

　　此前
，生益電子公告調(diào)整部分募集資金投資建設(shè)項(xiàng)目?jī)?nèi)部投資結(jié)構(gòu)并結(jié)項(xiàng)也提到，為應(yīng)對(duì)5G及高端PCB技術(shù)迭代 ，將設(shè)備總數(shù)由938臺(tái)/條/套增至1230臺(tái)/條/套，重點(diǎn)增加層壓、電鍍 、鉆孔
、自動(dòng)化及電測(cè)終檢等關(guān)鍵環(huán)節(jié) 。

　　另一方面
，頭部企業(yè)還在加速擴(kuò)產(chǎn)
。今年9月，滬電股份在投資者問(wèn)答中提到 ，公司2024 年第四季度規(guī)劃投資約 43 億新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)的項(xiàng)目已于 2025 年 6 月下旬開(kāi)工建設(shè)
，預(yù)期將在 2026 年下半年開(kāi)始試產(chǎn)并逐步提升產(chǎn)能。

　　不過(guò)，這也意味著 ，未來(lái)PCB領(lǐng)域的企業(yè)發(fā)展可能逐漸走向分化 。

　　中信證券在近期發(fā)布的一份研報(bào)中指出
，針對(duì)當(dāng)前PCB的發(fā)展階段，AI紅利正在從少數(shù)龍頭廠商向技術(shù)、產(chǎn)能等相對(duì)匹配的其他頭部廠商擴(kuò)散的密集階段
。但高階產(chǎn)能緊缺的窗口并不會(huì)長(zhǎng)期存在 ，中后部廠商同頭部廠商的差距若無(wú)法明顯縮小
，從下游客戶的供應(yīng)鏈經(jīng)濟(jì)性角度來(lái)看，行業(yè)的供給矩陣并不會(huì)持續(xù)擴(kuò)充 ，26年后供給格局有望趨于穩(wěn)定。

　　換句話來(lái)說(shuō)
，隨著行業(yè)頭部企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn) 、競(jìng)爭(zhēng)加速，供需關(guān)系的變化下 ，高階PCB也可能會(huì)從“賣方市場(chǎng)”走向“買方市場(chǎng) ”，行業(yè)頭部企業(yè)的市場(chǎng)份額搶奪將變得更加激烈
，留給中后部廠商的窗口期并不長(zhǎng) 。AI紅利帶來(lái)的甜蜜期下，遠(yuǎn)方的號(hào)角也在向行業(yè)傳來(lái)
。

（文章來(lái)源：第一財(cái)經(jīng)）