7月28日 ，PCB板塊走強，勝宏科技漲超17%
，總市值超1500億元 。興森科技 、駿亞科技、鵬鼎控股等漲停，世運電路
、景旺電子等漲幅靠前。

　　有分析人士稱 ，PCB板塊走強或與下游需求擴張相關
。下游數據中心的投建正不斷加速
，高端PCB或供不應求。

　　上市公司布局高端PCB市場

　　PCB（印制電路板）主要用于實現電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸，廣泛應用于新能源、汽車電子（新能源） 、新一代通信技術
、大數據中心、人工智能 、工業(yè)互聯等領域 ，在電子行業(yè)中具有不可替代性 。

　　Prismark數據顯示
，2029年全球PCB市場規(guī)模預計將達946.61億美元，2024—2029年年均復合增長率預計為5.2%
。其中 ，中國大陸2029年PCB市場規(guī)模預計將達508.04億美元
，2024—2029年年均復合增長率預計為4.3%。

　　當前，AI服務器
、數據中心、高端路由器 、大數據存儲對更高階HDI
、高速及高頻PCB產品的需求強烈 。國內上市公司積極把握AI算力技術革新與數據中心升級浪潮帶來的新機遇 ，布局高端PCB產品
。

　　勝宏科技表示
，公司正參與國際頭部大客戶新產品預研，突破超高多層板、高階HDI相結合的新技術 ，實現了PTFE等新材料的應用，快速落地AI算力 、數據中心等領域的產品布局
，實現大規(guī)模量產。

　　鵬鼎控股也積極布局AI服務器等云端核心設備，一方面推動淮安園區(qū)與國內外一線服務器及ODM廠商的合作 ，實現公司服務器業(yè)務的快速增長；另一方面
，以對標最高等級服務器產品為方向，加快泰國園區(qū)的建設進程 。

　　滬電股份在算力產品方面 ，GPU平臺產品已批量生產
，可支持112/224Gbps的速率，下一代GPU平臺的產品以及XPU等芯片架構的算力平臺產品也正與客戶共同開發(fā)；在網絡交換產品方面 ，用于Scale Up的NPC/CPC交換機產品開始批量生產
，用于Scale Out的以太網112Gbps/Lane盒式交換機與框式交換機已批量交付，224Gbps的產品目前已配合客戶進行開發(fā) ，NPO和CPO架構的交換機目前也正持續(xù)配合客戶進行開發(fā)
。

　　下游數據中心投建加速

　　隨著模型層面的競爭日趨激烈
，數據中心的投建正在加速。相關數據顯示，全球數據中心核心IT電力需求預計從2023年的49GW增至2026年的96GW ，其中新建智算中心驅動的電力需求占增量的85% 。

　　具體來看，國內互聯網廠商進入AI加速投資期
，阿里巴巴
、騰訊等巨頭在云業(yè)務和AI基礎設施上加大投入
。同時，運營商算力資本開支也在不斷增長。

　　海外云廠商如亞馬遜、谷歌 、META、微軟等 ，2025年第一季度資本開支也持續(xù)高增
，且對2025全年保持樂觀預期，大量資金將投入AI和技術升級領域 。

　　美東時間7月14日 ，Meta CEO馬克·扎克伯格表示
，公司將投資數千億美元建設幾座大型數據中心，用于支持其人工智能的發(fā)展 ，目標是實現通用人工智能（AGI）
，其中首個數據中心預計明年投入使用。

　　彼時，扎克伯格透露 ，Meta正在構建幾個吉瓦（GW）集群
，其中，Prometheus將于2026年上線
。而正在建設的Hyperion也有望在幾年內擴展至5GW容量。

　　目前 ，大多數數據中心的設計容量僅為數百兆瓦（MW），但吉瓦容量的數據中心正成為趨勢 。分析機構SemiAnalysis表示
，Meta有望成為全球首個擁有超過1GW容量“超級集群 ”的公司
。

　　此外，OpenAI也發(fā)布聲明 ，宣布與甲骨文就額外開發(fā)4.5吉瓦“星際之門”數據中心達成協議。

　　華安證券研報顯示
，加上正在得克薩斯州阿比林市建設的“Stargate I
”項目，最新協議使得正在美國開發(fā)的“星際之門”人工智能數據中心容量超過5吉瓦 ，能夠運行約200萬顆芯片 。