中信證券研報稱 ，2025年9月18日
，華為全聯接大會召開，公司首次明確披露昇騰系列AI芯片規劃 ，預計2026年Q1推出昇騰950PR，Q4推出昇騰950DT
，2027、2028年Q4分別推出昇騰960 、970；超節點方面，華為開創的靈衢新型互聯協議 ，支撐萬卡超節點架構
，靈衢2.0技術規范現已開放，公司正開發Atlas 960 SuperCluster等大規模超節點新品。當前以昇騰為代表的國產算力加速迭代 ，我們認為自主可控趨勢已成
，建議重視華為昇騰鏈投資機遇，推薦昇騰鏈硬件龍頭 。

　　通信｜華為明確昇騰AI芯片迭代規劃 ，持續看好國產算力

　　2025年9月18日
，華為全聯接大會召開，公司首次明確披露昇騰系列AI芯片規劃 ，預計2026年Q1推出昇騰950PR
，Q4推出昇騰950DT，2027
、2028年Q4分別推出昇騰960、970；超節點方面 ，華為開創的靈衢新型互聯協議，支撐萬卡超節點架構
，靈衢2.0技術規范現已開放，公司正開發Atlas 960 SuperCluster等大規模超節點新品
。當前以昇騰為代表的國產算力加速迭代 ，我們認為自主可控趨勢已成
，建議重視華為昇騰鏈投資機遇。

　　▍事件：華為全聯接大會召開，公布昇騰芯片新路線圖&規劃超節點進展 。

　　2025年9月18日 ，華為全聯接大會召開
，公司輪值董事長徐直軍強調算力對人工智能及中國人工智能發展的關鍵意義，并首次披露昇騰系列AI芯片規劃：預計2026年一季度推出昇騰950PR ，四季度推出昇騰950DT
，2027 、2028年四季度分別推出昇騰960、970；950PR將支持自研HBM。昇騰950PR目標采用SIMD/單指令多線程（SIMT）架構，互聯帶寬提升到2TB/s ，算力達到1 PFLOPS FP8
、2 PFLOPS FP4；昇騰960目標采用SIMD/SMT架構
，互聯帶寬提升到2.2TB/s，算力達到2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4；昇騰970目標采用SIMD/SMT架構 ，互聯帶寬提升到4TB/s，算力達到4 PFLOPS FP8 、8 PFLOPS FP4
。我們認為上述“昇騰 ”系列芯片從架構
、數據類型支持、互聯帶寬 、算力以及內存等多個方面將持續不斷的升級
，體現了其在AI計算領域不斷追求高性能
、高靈活性和高適應性的發展趨勢，將能夠滿足日益復雜和多樣化的AI計算需求。

　　超節點方面：華為發布全球最強算力超節點和集群 ，其Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超節點
，分別支持8192及15488張昇騰卡，在卡規模、總算力 、內存容量
、互聯帶寬等關鍵指標上全面領先；同時 ，華為率先把超節點技術引入通用計算領域
，發布全球首個通用計算超節點TaiShan 950 SuperPoD，結合GaussDB分布式數據庫 ，能夠徹底取代各種應用場景的大型機和小型機以及Exadata數據庫一體機；此外公司基于三十多年構筑的聯接技術能力
，突破了大規模超節點的互聯技術巨大挑戰，開創了互聯協議靈衢（UnifiedBus） ，支撐萬卡超節點架構
，共建靈衢開放生態 。我們看好基于靈衢的超節點和集群持續滿足算力快速增長的需求，推動國產AI持續發展
。

　　▍昇騰加速迭代 ，推動國產AI算力成熟。

　　本次華為全聯接大會明確給出昇騰迭代時間線以及超節點規劃，我們認為：1）華為將以基本每年迭代一次的節奏
，持續推進昇騰的演進，有望持續引領國內AI芯片 ，構建一個持續迭代的國產算力底座
，并與英偉達、AMD等海外龍頭迭代速度看齊 。2）與傳統以單卡極致性能為核心的思路不同，華為轉向從系統協同層面解決問題 ，通過高速互聯總線將多個節點連接
，盡管單卡性能不如英偉達，但集群能力顯著提升帶寬 、降低時延
、適配萬卡訓練場景
。我們認為 ，雖然華為受到美國的制裁
，投片渠道受限，單顆芯片的算力性能相比英偉達有所差距 ，但通過在聯接技術上強力投資、實現突破
，使得公司能夠做到萬卡級的超節點。看好以華為為代表的國產算力龍頭構筑起支撐國內乃至全世界AI算力需求的堅實底座 。

　　▍國產自主可控趨勢已成，重視華為昇騰鏈投資機遇
。

　　此前 ，在2025Q2海外AI芯片由于地緣政治而受限的背景下，阿里等云廠商Capex仍能高速增長
，我們認為一方面國產AI芯片持續迭代，自主可控進展順利 ，保障了算力基礎設施的持續擴張；一方面國內云廠商已展現出加速追趕北美AI廠商的決心
，預計后續將有更多云廠商跟進投入，帶動國內算力重回高速增長軌道。因此 ，我們建議重視國產算力龍頭企業
，華為昇騰鏈的投資機遇：1）互聯生態；2）超節點；3）液冷&電源 。

　　▍風險因素：

　　AI技術發展應用不及預期；國內新型基礎設施建設不及預期；AI相關政策落地不及預期；云廠商 、運營商資本開支不及預期；地緣政治風險
。

　　▍投資策略：

　　2025年9月18日，華為全聯接大會召開 ，公司首次明確披露昇騰系列AI芯片規劃
，預計2026年Q1推出昇騰950PR，Q4推出昇騰950DT ，2027、2028年Q4分別推出昇騰960
、970；超節點方面
，華為開創的靈衢新型互聯協議，支撐萬卡超節點架構 ，靈衢2.0技術規范現已開放，公司正開發Atlas 960 SuperCluster等大規模超節點新品。當前以昇騰為代表的國產算力加速迭代
，我們認為自主可控趨勢已成，建議重視華為昇騰鏈投資機遇 ，推薦昇騰鏈硬件龍頭 。

（文章來源：財聯社）