天風證券孫瀟雅團隊認為，銅箔是PCB的關鍵原料 ，高端品包括RTF、HVLP 、可剝離銅箔 。AI發展促進高端PCB銅箔需求和產品迭代
，國產商有望分享產業增長蛋糕
。HVLP銅箔市場當前以日韓廠商為主導，國產替代空間廣闊。看好AI產業鏈發展對上游銅箔的促進 ，建議關注銅冠銅箔
、德福科技 。

　　天風電新孫瀟雅：AI服務器發展助力高端銅箔國產替代

　　為什么關注高端PCB銅箔？

　　銅箔是PCB的關鍵原料
，高端品包括RTF、HVLP 、可剝離銅箔
。高端PCB銅箔是指應用于高頻高速電路等高端印制電路板（PCB）的高性能銅箔材料，其特點是低信號損耗
、高平整度、超薄/超厚規格 、優異的導熱導電性及與基板的高相容性 ，是制造覆銅板（CCL）和PCB的關鍵原材料，直接影響電路的信號傳輸效率、可靠性及功率承載能力。

　　AI發展促進高端PCB銅箔需求和產品迭代
，國產商有望分享產業增長蛋糕 。全球高端銅箔市場約 70% 被日企（三井
、古河）和韓企（索路思）壟斷，國內企業正逐步進入供應鏈中。AI 服務器對HVLP銅箔需求激增（單臺用量為傳統服務器的8倍） ，英偉達新一代Rubin平臺明確采用HVLP 5 代銅箔配套PTFE基板
，推動價值量提升
。國內銅箔廠商在高端PCB銅箔領域實現突破，本輪AI發展國產廠商有望受益 ，如銅冠銅箔、德福科技等。

　　高端PCB銅箔龍頭三井報表顯示HVLP 、載體銅箔增長可期
，盈利能力強勁 。三井對24
、27、30年銅板塊ROIC預計分別為27% 、39%
、49%，我們認為這說明盈利能力大幅提升 ，驗證高端銅箔升級迭代趨勢
。

　　HVLP銅箔是什么？有哪些難點？國產化進程如何？

　　HVLP銅箔：指通過特殊工藝處理后
，表面粗糙度Rz嚴格控制在2μm以下，優勢有低信號損耗、高密度集成 、優異的導電性
、熱穩定性強、良好的層間結合力。適用于5G通信 、AI 服務器
、高速數據中心等場景（如英偉達新一代AI芯片配套的HVLP 5 代銅箔） 。

　　資料來源：龍電華鑫控股公眾號、天風證券研究所

　　銅冠銅箔表示HVLP難點主要體現在設備精密程度要求高 、訂貨周期長、生產工藝復雜
、精度要求高、客戶認證門檻高 、周期長
。

　　生產HVLP銅箔的過程相較于常規標箔更為嚴苛精密 ，從源頭毛箔開始便對其表面粗糙度有著極高標準。具體工藝流程涵蓋了酸洗
、粗化、固化 、合金化
、鈍化及硅烷偶聯化等一系列復雜步驟 。其中
，核心技術挑戰主要包括：開發并制造低粗糙度毛箔原料、精確調控粗化和固化階段銅瘤生長 、優化合金化及鈍化過程中的高溫抗氧化性能，以及精準實施硅烷偶聯劑涂覆技術
。

　　HVLP銅箔市場當前以日韓廠商為主導 ，國產替代空間廣闊。全球范圍，日韓廠商占據HVLP85%以上份額
，包括三井金屬（日）
、福田金屬（日）、古河電工（日） 、斗山集團（韓）等 。國內HVLP銅箔起步較晚，對外依賴度較高
。隨著5G技術在全球范圍內的深度滲透和日趨成熟 ，以及AI技術的快速迭代升級對高速數據中心與服務器提出的更高要求
，中國企業在高頻高速銅箔的研發與生產上面臨著前所未有的機遇。近年來，部分企業完成高端型號技術突破 ，國產化進程加速
，隆揚電子
、銅冠銅箔、德福科技 、諾德股份、逸豪新材等中國企業已完成HVLP產品的開發，并已經開始對下游客戶的送樣與驗證 ，未來有望在技術創新的驅動下
，逐步取代日韓等國際品牌 。

　　資料來源：華經情報網
、天風證券研究所

　　載體銅箔是什么？有哪些難點？國產化進程如何？

　　載體銅箔（可剝離銅箔）：指厚度在9 μm以下的銅箔，由載體支撐 ，在使用過程中可剝離。具有抗拉強度高、熱穩定性好 、剝離力穩定可控
、表面輪廓低等特點
，主要應用于IC封裝載板、高密度互連技術板 、Coreless基板
、IC封裝制程材料、HDI領域等用途
。半導體芯片技術快速發展 、制程日益先進，客觀上帶動芯片封裝領域的IC載板
、類載板的細線化成為必然趨勢。

　　資料來源：龍電華鑫控股公眾號、天風證券研究所

　　工藝是生產流程的關鍵 。載體銅箔的行業主流工藝方案是電解銅載體法 ，即在電解銅箔光亮面上引入剝離層，在剝離層表面使用磁控濺射或電沉積的工藝制備超薄銅箔
，使基板與超薄銅箔壓合以后，機械剝離除去用作載體的電解銅箔以及剝離層
。

　　厚度≤3 μm ，以便在“閃蝕”工藝中穩定去除
，避免側蝕現象；

　　表面輪廓Rz≤1.5 μm，同樣是為了便于充分“閃蝕 ” ，同時也有利于實現高頻高速性能；

　　剝離力穩定可控
，便于使用薄銅時從剝離層上剝離，剝離力過高或過低 ，都將導致實際加工失敗。

　　資料來源：龍電華鑫控股公眾號 、天風證券研究所

　　存儲芯片為載體銅箔打開市場空間
，國產化進程顯著加快 。近年來，隨著高性能計算及存儲芯片行業景氣度提高 ，IC載板市場需求日益旺盛
，為載體銅箔打開市場空間
。根據Research Nester，2024年全球IC載板市場規模達到230億美元 ，預計2037將達到1003億美元。下游行業發展速度加快，帶動可剝銅市場空間不斷擴大 。

　　載體銅箔屬于高性能銅箔
，行業技術壁壘極高，其生產技術長期被日本壟斷
。日本三井金屬礦業株式會社（Mitsui Kinzoku）為全球最大可剝銅生產商 ，占市場近九成份額。在本土市場方面
，隨著高端IC載板市場需求增長，我國載體銅箔行業景氣度進一步提升 ，市場國產化進程有所加快
，部分公司的產品在毛面粗糙度以及銅厚等方面已到達全球先進水平 。

　　有哪些投資機會？

　　看好AI產業鏈發展對上游銅箔的促進，我們認為該領域的在格局與盈利方面具備較大潛力 ，需求快速發展下有望加速國產替代
，國內銅箔廠商有望分享產業蛋糕，建議關注【銅冠銅箔】
、【德福科技】
。

　　銅冠銅箔：HVLP1-3代已批量供貨 ，載體銅箔已掌握核心技術。公司在PCB高端銅箔領域產能布局合理
，產品技術領先 。公司高頻高速用 PCB 銅箔在內資企業中具有顯著優勢，其中 RTF 銅箔產銷能力于內資企業中排名首位 ，HVLP1-3 銅箔2025H1已向客戶批量供貨，產量同比持續增長
，HVLP4 銅箔正在下游終端客戶全性能測試，載體銅箔已掌握核心技術 ，正在準備產品化、產業化工作。

　　德福科技：擬收購盧森堡
，進軍PCB高端銅箔領域
。公司主營業務為電解銅箔的研發 、生產和銷售，目前已與寧德時代、LG化學
、比亞迪、國軒高科 、生益科技等客戶建立了緊密的合作關系。25年擬收購盧森堡銅箔公司 ，大力拓展高端PCB銅箔領域與海外市場 。盧森堡銅箔具備優異的研發能力與客戶資源
，目前已獲得全球前四家高速覆銅板企業供貨資質，其中 1 家為獨家供應合作 ，2 家為核心供應商
，其余 1 家具備供貨資質，對應終端客戶為全球頂尖 AI 芯片廠和云廠商
。

　　風險提示：AI服務器發展不及預期
、股價波動較大風險、技術發展不如預期 、高端銅箔產能釋放不及預期。

（文章來源：人民財訊）