AI算力軍備競賽延伸至PCB戰場。

　　一塊小小的電路板（PCB）
，在A股市場爆發出驚人的能量 。

　　Wind統計顯示，截至8月22日 ，中信PCB指數自4月低點以來最大漲幅超過140%
。

　　今年以來
，A股PCB板塊近20只個股漲幅超過1倍。與市值一路高歌猛進相呼應的是，頭部PCB產業鏈公司的業績也在持續增長 。

　　這背后的主要推手便是AI
。AI浪潮下 ，算力需求的爆炸式增長
，成為PCB行業成長的最大驅動力。

　　PCB板塊行情發力的主要邏輯是什么？行情是否具有持續性？經過持續上漲，是否已呈現局部泡沫？中長期而言 ，PCB板塊的產業趨勢和配置價值如何？

　　為此
，中國基金報記者采訪了：

永贏基金權益投資部基金經理任桀

平安鼎越混合基金經理林清源

上銀數字經濟混合發起式基金經理趙治燁
、惠軍

德邦基金基金經理雷濤

　　在上述基金經理看來，這輪PCB行情確實有堅實的產業邏輯 ，AI算力需求的爆發性增長是核心驅動力
，行情或具備戴維斯雙擊的潛力 。

　　大家普遍認為，雖然近期板塊漲幅較大 ，但對應后續的盈利預期，當前板塊PE并不高
。市場并非在對整個PCB板塊進行無差別炒作
，而是在為那些能夠切實分享到AI紅利、擁有技術壁壘和客戶壁壘的公司的“確定性
”支付溢價。

　　此外，基金經理們認為 ，從中報數據來看
，行業向好的信號非常明確 。中長期來看，PCB行業的成長邏輯也非常清晰
。此外 ，除了PCB板塊
，消費電子領域端側AI硬件創新等方向也值得關注。

　　本輪PCB行情有堅實產業邏輯

　　中國基金報記者：PCB板塊行情發力的主要邏輯是什么？行情是否具有持續性？

　　任桀：今年以來，全球生成式AI仍在快速發展中 ，AI模型的訓練和推理帶動算力板塊需求持續高漲
，中國廠商擅長的光通信和PCB領域迎來了進一步的發展機遇 。我們認為行情或具備戴維斯雙擊的潛力，特別是模型/應用－算力形成的閉環 ，可能將顯著加強市場對PCB板塊中期盈利持續性的預期
，最終有望體現在板塊的估值上。

　　林清源：本輪行情最強勁的催化劑，源于AI算力需求的爆炸式增長 ，是一場技術驅動的產業升級
。AI服務器對PCB的要求在“量”和“價 ”兩個維度上都實現了躍升。

　　具體來看價值量的提升：傳統服務器主板通常為8～16層，而AI服務器為了承載GPU 、高帶寬內存等高性能芯片
，其PCB層數普遍要求在18層以上，部分高端產品甚至達到28～30層 。層數增加
、材料升級以及加工難度的提高 ，共同推動了AI服務器用PCB單價的大幅提升
。同時
，一臺AI服務器所需的PCB面積也遠超傳統服務器。

　　我們對本輪行情的持續性抱有相當的信心，AI基礎設施建設是未來數年的全球科技主線 。

　　趙治燁：從我們調研的情況來看 ，這輪PCB行情確實有其堅實的產業邏輯
。AI算力需求的爆發性增長是核心驅動力
，特別是GB200等AI服務器對高端PCB的需求呈現幾何級數增長。我們看到，AI服務器中PCB的價值量是傳統服務器的2～3倍 ，而且技術門檻更高
，這對國內頭部廠商來說是一個難得的產業機遇 。從持續性來看，關鍵要看海外云廠商的資本開支能否持續上調 ，以及國內企業的產能釋放節奏
，可以重點關注海外幾個云廠的電話會，對明后年的資本開支指引
。

　　雷濤：今年以來 ，全球AI逐步進入以推理需求為主的商業化閉環新階段，Token需求爆發推動算力投入持續增長。除了科技大廠對大模型和算力基礎設施的投入外
，各個國家的主權AI亦將成為新的增量 。全球對AI算力的需求有望持續保持高景氣度
。而PCB作為中國廠商的擅長領域，亦迎來了收入水平和盈利能力的雙重提升 ，有望持續受益于全球AI發展紅利
，推動核心企業的業績高速增長。行業景氣上行疊加上市公司的業績高兌現度，我們繼續看好PCB板塊行情 。

　　當前板塊PE水平仍不高

　　中國基金報記者：當前來看 ，板塊估值情況如何？經過持續上漲
，是否已呈現局部泡沫？

　　林清源：如果參考龍頭公司的TTM估值，確實處于近三年較高位置 ，但市場愿意給“高估值
”有其邏輯。一是因為它們的增長路徑清晰可見
。這些公司已經深度切入英偉達、谷歌等全球AI巨頭的供應鏈體系
，訂單飽滿。二是市場在為“確定性”定價：在當前宏觀環境下，高增長且確定性強的資產是稀缺的 。市場并非在對整個PCB板塊進行無差別炒作 ，而是在精準地為那些能夠切實分享到AI紅利 、擁有技術壁壘和客戶壁壘的公司的“確定性 ”支付溢價
。

　　趙治燁：估值方面
，現在市場確實存在一些分歧。雖然部分龍頭個股漲幅較大，但從明年動態市盈率來看 ，很多優質企業仍然只有十幾倍的估值，在整個科技板塊中并不算貴 。值得關注的是
，行業內部分化比較明顯，那些真正切入AI服務器供應鏈
、技術實力強的公司 ，估值還有提升空間
。而對于一些跟風上漲的二三線企業
，則需要謹慎看待。

　　雷濤：當前看，PCB板塊核心企業明年的估值不到20倍 ，仍然具有向上的空間 。過去壓制PCB估值的原因主要是市場認為PCB技術難度低
，行業競爭格局較差，但實際上面向AI的高端產品存在較強的客戶壁壘 ，行業格局集中且穩定
，核心玩家有望充分受益于高景氣的AI需求，實現業績的高速增長 ，板塊的估值中樞有望持續上移
。

　　任桀：雖然近期板塊漲幅較大
，但對應后續的盈利預期，當前板塊PE或仍處于較低水平。與過去兩年最大的不同是 ，模型/應用在較大規模上的快速增長解決了“沒有應用
”的質疑，我們認為PCB板塊的估值或許仍具備上行潛力 。

　　中報行業向好信號明確

　　中國基金報記者：從已公布的中報來看
，傳遞出怎樣的行業信號？

　　林清源：如果說一季報標志著行業的強勁復蘇，那么已披露的2025年中報及業績預告 ，則證實了行業正全面進入“高增長”通道
。

　　這些財務數據傳遞出幾個信號：

　　一是盈利能力的質變。比收入增長更值得關注的是盈利能力的提升 。這背后是產品結構優化的結果。龍頭公司PCB業務毛利率普遍提升超過3個點
，這清晰地表明，行業正在通過轉向高附加值的AI服務器板等產品 ，價值含量在提升
。

　　二是對未來的信心。龍頭公司的資本開支計劃是判斷其對未來需求信心的“試金石 ” 。目前統計國內頭部PCB廠商規劃在2025—2026年合計投資額超過300億元
。如此大規模的擴張
，清晰地表明了產業界對AI帶來的長期、持續需求的堅定信心。

　　任桀：數通領域相對高端的高多層板 、HDI板需求的爆發，為PCB行業帶來了量價齊升的變化 。已經披露半年報的部分公司 ，在收入維持高速增長的基礎上
，亦體現出了盈利能力的提升
。此外，在持續提升的需求預期下 ，包括部分保守的PCB廠商在內
，PCB行業進入大規模擴產階段，相關公司半年報中的資本開支
、擴產計劃公告已有明顯體現。

　　惠軍：從中報數據來看 ，行業向好的信號非常明確 。頭部企業業績普遍超預期，一些龍頭企業增速在50%以上
，而且毛利率也在持續改善
。更重要的是，企業都在積極擴產 ，特別是針對高端產品線的投入很大
，這說明行業對中長期發展很有信心。當然我們也要保持一份清醒，如果未來需求增速放緩 ，這些新增產能可能會帶來一定的壓力 。

　　雷濤：PCB板塊呈現結構性分化
，有AI客戶和訂單的公司呈現出業績的高增長和盈利水平的持續提升，而傳統行業需求為主的公司則表現相對平淡 ，這進一步印證當前AI需求的高景氣
。展望后續
，AI客戶需求依舊是領先于行業供給的，部分過去相對保守的公司亦做出了擴產的動作 ，反映出行業對AI投資的堅定信心
，亦可期待后續業績的進一步兌現。

　　PCB行業中長期成長邏輯清晰

　　中國基金報記者：中長期而言，PCB板塊的產業趨勢發展如何？景氣度延續的關鍵因素有哪些？

　　惠軍：中長期來看 ，PCB行業的成長邏輯非常清晰 。隨著算力需求的不斷提升，PCB正在向更高層數、更先進材料的方向演進
，單板價值量還會持續提升。我們認為，行業景氣度能否延續 ，關鍵要看兩個因素：一是全球AI基礎設施建設的持續推進
，二是國內企業在高端產品上的技術突破和客戶拓展
。從目前來看，這兩個方面都在朝著積極的方向發展。

　　任桀：中長期來看 ，PCB行業的前沿技術升級方向為能耗降低 、速度提升
、體積變小 。PCB行業的材料、工藝 、方案均在持續迭代
，芯片龍頭的正交背板、潛在的CoWop工藝等技術方案的迭代有望繼續推動行業空間的擴大和價值量提升，也帶動上游原材料的變化
。

　　雷濤：板塊景氣度整體還是受益于全球AI發展對于算力需求。算力硬件的持續迭代 ，對PCB走線密度和精度的要求持續提升 。PCB的規格升級明確
，將向著更多的層數
、更高的HDI階數發展，中期來看 ，CoWop等下一代技術亦有可能進一步驅動PCB價值升級
，支撐PCB板塊的長期發展邏輯
。

　　消費電子領域端側AI硬件創新也值得關注

　　中國基金報記者：除了PCB，消費電子還有哪些細分領域值得關注？

　　雷濤：消費電子領域主要關注端側AI硬件的創新 ，今年全景相機、消費級3D打印等細分領域出現了小爆款，且這輪產業創新是由國內企業主導。北美的消費電子巨頭的AI端側還需要時間來驗證
，但從最新財報來看，巨頭也在積極加大AI的投入力度 。對于AR眼鏡等“從0到1
”的端側新品仍在產品逐步驗證的早期階段 ，需要根據消費者需求不斷優化產品定義
，長期還有廣闊的想象空間
。

　　惠軍：除了PCB，我們還特別關注消費電子領域的其他機會。SoC芯片是我們比較看好的方向 ，隨著端側AI設備的放量
，這個領域的成長空間很大 。另外，折疊屏產業鏈 、半導體設備材料等細分領域也都具備較好的投資價值
。這些領域與PCB形成很好的互補 ，共同構成了消費電子的投資圖譜。

　　林清源：在傳統消費電子之外
，我們關注下一個現象級終端的領域——AI智能眼鏡 。AI眼鏡有望成為AI技術落地的最佳硬件載體之一，相較于手機 ，它解放了雙手
，提供第一人稱視角，在許多場景下具備天然的交互優勢。市場已經開始顯現爆發的跡象 ，如去年的Meta Rayban，今年的出貨預期不斷上調
，根據研究機構Counterpoint最新發布的數據，2025年上半年 ，全球智能眼鏡市場出貨量同比增長高達110%
。

　　任桀：手機是值得關注的另一條線索。2026年國際手機巨頭有望推出折疊屏手機
，這將是該廠商的旗艦機型BOM表在多年之后的一次大幅提升，而其中價值量提升幅度較大的供應商 ，有望分享到產品變化－業績釋放的紅利 。此外
，手機側AI能力的落地也值得期待
。

　　聚焦AI革命中的“賣鏟人”

　　中國基金報記者：對于PCB及消費電子板塊，您的主要投資策略是什么？更青睞什么樣的投資標的？

　　林清源：可以概括為一套攻守兼備的“杠鈴策略 ”。策略一 ，緊跟科技巨頭
，聚焦“賣鏟人
”龍頭 。我們的核心倉位，將始終聚焦于那些已經深度綁定全球科技巨頭（如英偉達
、蘋果、特斯拉 、華為等）供應鏈的A股PCB龍頭公司
。這些公司是AI革命中典型的“賣鏟人” ，無論最終哪個AI應用勝出
，作為算力基礎設施的核心供應商，它們的業績都具備高度的確定性。策略二 ，深挖產業鏈上游，尋找“高彈性 ”機會 。在配置核心龍頭的同時
，我們也挖掘產業鏈上游
、市場關注度相對較低但彈性更大的投資機會
。我們認為，PCB產業鏈上游的材料環節 ，如特種樹脂、高端銅箔 、電子玻纖布以及PCB化學品等
，存在著被低估的投資價值。

　　任桀：我采用行業判斷及自下而上相結合的方式 。需求側主要依賴行業判斷，特別是對全球生成式AI等創新的判斷 ，供給側則通過自下而上的調研
，分析具體公司的客戶
、產能、經營情況，結合估值水位進行投資
。

　　總體而言 ，我更青睞與客戶已經形成穩定的技術和方案配合
，能夠匹配客戶的產能需求，并參與下一代技術研發的投資標的。

　　趙治燁：在投資策略上 ，我們始終堅持“產業趨勢+安全邊際”的雙重標準 。具體到PCB和消費電子板塊
，我們會重點關注那些已經進入全球供應鏈體系 、技術壁壘較高
、估值相對合理的龍頭企業。同時，我們也會關注一些具有成長潛力的中小型企業
。總的來說 ，我們對這個板塊中長期的表現保持樂觀，但也會密切關注行業基本面的變化
，動態調整投資組合。

　　雷濤：PCB方面，依然直接受益于北美算力企業的高景氣驅動 ，需要把握具備高確定性的產業趨勢 。消費電子方面
，跟蹤端側AI進展，尋找潛在現象級爆款機會 ，重點關注頭部廠商在端側AI的最新布局
。

（文章來源：中國基金報）