就在上個月，勝宏科技和滬電股份 ，兩家市值過千億的PCB龍頭
，分別披露了其融資擴產計劃的進度。

　　先是9月17日，滬電股份在接受機構調研時透露了其新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產項目進展 。據悉 ，該項目投資額高達43億元
，最初規劃于去年10月，并于今年6月下旬正式開工建設
。公司預計 ，將在2026年下半年開始試產，并逐步提升產能。

　　隨后在9月19日
，經過近11個月的推進，勝宏科技新一輪定增最終落地 。根據公告 ，此輪定增募集資金總額達19億元
，其中8.5億元投向越南勝宏人工智能HDI項目，5億元投向泰國高多層印制線路板項目
。

　　此外 ，據《科創板日報》統計
，僅7月25日至今，便有8家PCB廠商公布新一輪的融資擴產計劃 ，擴產投資項目大多用于提升HDI、HLC 、SLP等高端PCB產能和技術能力。

　　在上述計劃中
，鵬鼎控股擬投資金額最大，高達80億元 。公告顯示 ，公司計劃在淮安園區建設包括SLP
、高階HDI及HLC等產品產能及擴充軟板。而即便是擬融資金額最小的科翔股份
，其定增募資計劃也多達3個“小目標 ”
。

　　重金擴產背后，8家公司幾乎都再度把原因歸結為AI需求。擬50億元投資珠海金灣基地擴產項目的景旺電子表示 ，其目的在于“迎接AI浪潮下全球科技產業供應鏈重構機遇，滿足全球客戶的中長期、高標準需求 。
”

　　PCB廠商抱團擴產背后的邏輯為何？PCB即印刷電路板
。在電子產品中
，PCB好比“線路板”，既固定元件位置 ，又讓它們通過板上的“隱形電線 ”連通
，從而實現電流和信號的傳遞。在PCB設計中，按線路圖層數可分為單面板 、雙面板及多層板 。其中單
、雙面板主要應用于普通家電和計算機周邊 ，而多層板則廣泛應用于通信設備、汽車電子和數據中心服務器
。

　　由于集成更多電子元件往往需要更大的空間和線路布局
，因此一般而言，電子設備本身越復雜 ，所需的PCB用量通常就越大。

　　以9月9日英偉達發布的Rubin CPX GPU為例
，為滿足密集型計算需求，未來服務器機柜中每個計算托盤會額外搭載8顆Rubin CPX GPU ，每顆GPU都需要相應的PCB承載 。據中金公司測算
，Rubin CPX驅動下，VR200 NVL144 單機柜PCB價值量約45.6萬元 ，單GPU對應PCB價值量為6333元，較GB300提升113%
。

　　不過
，盡管Rubin CPX架構在理論上展現了顯著的性能與成本優勢，但其實際落地進程 ，以及驅動PCB產業快速增長的邏輯仍面臨不確定性。正如上述機構所言
，若AI大模型或應用落地不及預期 、或商業化變現之路受阻，可能會對上游AI硬件設備的市場增速、產品迭代速度產生不利影響 ，最終影響PCB市場需求 。

　　就投資層面而言
，美銀也警告稱：“雖然‘賣鏟人’在過去兩年中顯著跑贏大盤，但這些‘AI推動者’與科技股的關聯性正日益增強
。若AI客戶的資本開支出現放緩 ，這些板塊可能將面臨同步壓力。
”作為典型的“賣鏟人”
，PCB勢必要面對這樣的風險 。

　　▌設備
、材料依賴度或提升

　　雖然未來PCB需求尚具有不確定性，但在AI敘事下 ，PCB產品具有沿著高端方向發展的需要是確定的。

　　根據Prismark的預測
，由于衛星通信、AI加速器模塊 、網絡應用和汽車電子的推動，市場對高密度
、高多層、高技術PCB產品的需求將變得更為突出 ，未來幾年HDI（高密度互連板，PCB的高端細分類型）市場可能會持續增長
，到2029年，預計HDI市場將增長到170.37億美元 ，5年的復合年增長率將為6.4%
。

　　當PCB的技術格局發生演進
，如PCB設備等“賣鏟人 ”的“賣鏟人”便有望迎來升級。正如民生證券所言，AI需求驅動下 ，PCB的生產工藝復雜度顯著提升
，主要體現在曝光 、鉆孔
、電鍍、成孔耗材等環節 。這些環節對高精度 、高效率設備的依賴度增加
。

　　以電鍍環節為例，PCB電鍍設備的性能高低和質量好壞能夠在一定程度上決定PCB產品在集成性
、導通性、信號傳輸等特性和功能上的優劣。因此當AI需求帶動高端產品占比增加 ，市場對電鍍設備的生產效率 、品質等各方面要求都有所提升
，這一類設備的價值量也相應增加 。信達證券預測，2029年全球PCB專用設備市場規模將達到107.65億美元 ，2024-2029年復合增速達8.7%
。

　　類似的邏輯還體現在PCB材料領域。民生證券判斷
，PCB擴產將帶動上游需求，以及高介電材料（具有較高介電常數的材料）升級 。

　　具體而言 ，PCB的上游核心材料包括銅箔
、電子布和樹脂，分別承擔導電、支撐絕緣和介電性能控制的功能
。目前
，銅箔由HVLP1向HVLP5升級，以滿足AI高速信號傳輸要求；電子布向第三代低介電布迭代 ，匹配高頻高速與輕薄化趨勢；樹脂則向碳氫及PTFE升級
，從而降低介電常數與損耗。

　　從投資層面來看，上述機構表示 ，伴隨著PCB工藝迭代加速
，產業鏈進入明確的上行周期，看好PCB迎來“黃金時代
” 。上游材料及設備公司將顯著受益于PCB產能的擴張
。