| 代碼 | 名稱 | 當前價 | 漲跌幅 | 最高價 | 最低價 | 成交量(萬) |
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剛結束的9月,滬深北交易所共新受理10家IPO ,其中創業板2家,科創板2家,上證主板1家 ,北交所5家。
新受理的IPO中,按照行業劃分主要集中在新能源、半導體 、生物科技等行業,資本市場服務科技創新跑出“加速度” ,資本市場含“科 ”量進一步提升 。
具體來看,9月有兩家半導體企業IPO獲受理,分別為闖關科創板的萊普科技和創業板的越亞半導體。值得一提的是,近期A股市場半導體概念走勢相當火。
萊普科技主要產品包括激光熱處理設備與專用激光加工設備兩大序列 ,已廣泛應用于12英寸集成電路產線、先進封裝產線,是國內少數同時為半導體前、后道工序提供前沿激光工藝設備的廠商 。
自成立以來,萊普科技圍繞先進精密激光技術的產業應用需求建立了覆蓋光 、機、電、算以及半導體工藝的全流程核心技術體系 ,2024年國內市占率約16%。報告期內,萊普科技相關設備已部署于華潤微 、士蘭微、三安半導體、中車時代、華天科技 、達邇科技等主流半導體廠商的先進制程和先進封裝產線。
此次科創板IPO,萊普科技擬募資8.5億元 ,用于晶圓制造設備開發與制造中心項目等共五大項目 。
另一半導體企業越亞半導體,主要從事先進封裝關鍵材料及產品的研發、生產以及銷售,也是國內最早生產IC封裝載板的大陸企業之一 ,主要產品包括IC封裝載板和嵌埋封裝模組。其中IC封裝載板產品主要包括射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板 、電源管理芯片封裝載板和倒裝芯片球柵陣列封裝載板。
此次創業板IPO,越亞半導體擬募資12.24億元,將投向面向AI領域的高效能嵌埋封裝模組擴產項目、研發中心項目和補充流動資金。
與此同時 ,未盈利企業上市路徑進一步暢通 。9月,鞍石生物闖關科創板IPO。值得注意的是,鞍石生物是一家采用未盈利標準上市的創新藥企業,尚處于向綜合型創新藥企進行轉變的重要發展階段。
鞍石生物是一家邁入商業化階段的創新生物醫藥企業 ,專注于腫瘤等存在重要未滿足臨床需求的疾病領域,致力于通過高效率的自主研發提供高品質的創新抗腫瘤藥物 。截至招股說明書簽署日,鞍石生物創新藥物管線中萬比銳®(伯瑞替尼)已實現商業化、安達艾替尼處于新藥上市審評階段 、ANS01與ANS03已進入臨床研究階段 ,公司正在全球多地開展多項臨床研究試驗,包括四項III期臨床研究。
本次IPO,鞍石生物擬募資24.5億元 ,用于新藥研發項目和補充營運資金項目。
今年以來,監管部門聚焦支持科技創新和新質生產力發展,接續推出一系列政策文件 ,持續完善股票發行上市制度 。例如,重啟科創板第五套上市標準并將行業適用范圍擴大至人工智能、商業航天、低空經濟等更多前沿科技領域,正式啟用創業板第三套上市標準等。
從募資金額看 ,9月新受理的10家IPO合計募資179.53億元,其中擬闖關上證主板IPO的電建新能募資金額90億元,居首位。
電建新能主營業務為中國境內風力及太陽能發電項目的開發 、投資、運營和管理,主要產品為電力 。公司全力開拓風力發電、太陽能發電業務 ,主要資產已遍布國內28個省(自治區 、直轄市),發電站的分布覆蓋風光資源豐沛區域和消納優勢區域。截至2025年一季度末,電建新能控股發電項目裝機容量為2124.61萬千瓦 ,其中:風力發電項目989.09萬千瓦;太陽能發電項目1135.52萬千瓦。
本次IPO,電建新能擬募資90億元,將投入風力發電、太陽能發電項目建設 ,募投項目將圍繞“新能源大基地項目”“綠色生態文明項目”“就地消納負荷中心項目 ”與“產業融合發展項目”四類進行布局 。
(文章來源:e公司)
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