中金公司研報(bào)認(rèn)為，海外算力需求高企 ，驅(qū)動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升，市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)容
，預(yù)計(jì)2025/2026年AI PCB市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)56/100億美元。盡管國(guó)內(nèi)PCB廠商正加速擴(kuò)產(chǎn)，研報(bào)認(rèn)為高端產(chǎn)能釋放效率仍將滯后于需求增速 ，供需缺口仍將持續(xù)存在
，此外新工藝迭代升級(jí)有望帶來全新的市場(chǎng)需求增量 。

　　功能性濕電子化學(xué)品作為PCB電子電路生產(chǎn)制作中的必備原材料，需求也在同步擴(kuò)大 ，核心供應(yīng)商業(yè)績(jī)持續(xù)高增。行業(yè)人士表示
，當(dāng)前，在全球集成電路、大算力 、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能加速向中國(guó)轉(zhuǎn)移的背景下 ，從產(chǎn)品交期、供應(yīng)鏈保障
、成本管控及技術(shù)支持等多方面考慮
，原材料進(jìn)口替代的需求十分強(qiáng)烈，境內(nèi)功能性濕電子化學(xué)品企業(yè)迎來了重大的發(fā)展機(jī)遇
。

　　據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示 ，相關(guān)上市公司中：

　　天承科技目前已經(jīng)發(fā)展出四大水平沉銅產(chǎn)品系列
，能滿足市場(chǎng)上不同電路板的生產(chǎn)需求，主要用于高端PCB、封裝載板的生產(chǎn)。

　　光華科技作為國(guó)內(nèi)PCB化學(xué)品龍頭企業(yè) ，深耕表面化學(xué)品領(lǐng)域，掌握電鍍化學(xué)品關(guān)鍵核心技術(shù)
，公司的PCB藥水可應(yīng)用于水平沉銅 、垂直沉銅等電鍍環(huán)節(jié) 。

（文章來源：財(cái)聯(lián)社）