A股三大指數(shù)今日延續(xù)強勢表現(xiàn)，截止收盤 ，滬指漲0.83%
，深證成指漲1.60%，創(chuàng)業(yè)板指漲2.61%。滬深兩市成交額連續(xù)三日突破2萬億 ，今日超過2.2萬億
，較昨日小幅縮量 。上漲股票數(shù)量超過4600只，逾百股漲停
。

　　行業(yè)板塊幾乎全線上揚 ，玻璃玻纖 、電源設備
、電子化學品、證券 、風電設備
、電子元件、非金屬材料 、光伏設備板塊漲幅居前，僅銀行板塊逆市下跌。

　　AI大算力的相關產(chǎn)品對信號傳輸?shù)乃俾?、帶寬
、損耗、散熱等提出新要求
，促使PCB持續(xù)向大尺寸 、高層數(shù)
、高密度、高集成 、高速/高頻
、高散熱等方向快速迭代升級 。另據(jù)報告顯示，2025年 ，預計全球PCB產(chǎn)值將增長至786億美元
，產(chǎn)值和出貨量增速分別為6.8%和7.0%；預計2029年全球服務器/數(shù)據(jù)存儲領域PCB市場規(guī)模將達到189.21億美元，2024年~2029年將以11.6%的復合增長率領跑PCB其他應用領域
。中金公司認為 ，海外算力需求高企
，驅(qū)動PCB量價齊升，市場規(guī)模迅速擴容 ，預計2025—2026年AI PCB市場規(guī)模有望達56億—100億美元。方正證券指出
，長遠來看，5G、物聯(lián)網(wǎng) 、人工智能
、大數(shù)據(jù)等新興技術的快速發(fā)展 ，將推動PCB市場需求的持續(xù)增長
，尤其是在通信設備、汽車電子 、消費電子等領域 。

　　中金公司：海外算力需求驅(qū)動PCB量價齊升

　　海外算力需求高企，驅(qū)動PCB量價齊升 ，市場規(guī)模迅速擴容，預計2025—2026年AI PCB市場規(guī)模有望達56億—100億美元。盡管國內(nèi)PCB廠商正加速擴產(chǎn)
，高端產(chǎn)能釋放效率仍將滯后于需求增速，供需缺口仍將持續(xù)存在
。此外 ，新工藝迭代升級有望帶來全新的市場需求增量。未來AI對PCB工藝技術路徑有望持續(xù)迭代
，其體現(xiàn)方式包括結(jié)構融合（CoWoP
、載板化）、功能升級（正交背板替代銅連接）及材料突破（M9 、PTFE、石英布等） 。

　　方正證券：PCB市場需求有望持續(xù)增長

　　由于換機周期的到來以及AI驅(qū)動電子產(chǎn)品更新?lián)Q代等因素，消費電子類產(chǎn)品市場需求預計未來也將有所反彈 ，帶動相應PCB市場增長
。長遠來看
，5G
、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能 、大數(shù)據(jù)等新興技術的快速發(fā)展，將推動PCB市場需求的持續(xù)增長 ，尤其是在通信設備
、汽車電子、消費電子等領域。

　　中信證券：PCB單位價值量或得到顯著提升

　　PCB正交背板作為解決AI算力集群中計算單元與網(wǎng)絡單元間帶寬瓶頸的潛在方案
，在速率 、集成度
、散熱、穩(wěn)定性 、布線等方面具備優(yōu)勢 。由于其超大尺寸+超高層數(shù)的設計遠超常規(guī)產(chǎn)品，可能帶來PCB單位價值量的顯著提升 ，并成為行業(yè)長期供需緊張的核心驅(qū)動力
。具備領先技術實力的PCB廠商有望優(yōu)先受益
，推薦首選AI算力供應鏈敞口大
、客戶導入預期明確的頭部公司，并關注隨AI高ROE產(chǎn)值釋放 ，PB估值還有提升空間的公司。

　　國盛證券：高端PCB需求爆發(fā)帶動高端材料需求量價齊升

　　PCB是電子元器件電氣相互連接的載體，受益于AI等行業(yè)發(fā)展驅(qū)動
，2029年全球PCB產(chǎn)值有望達到946.61億美元，AI服務器和HPC系統(tǒng)已成為推動低損耗高多層板和HDI板發(fā)展的重要驅(qū)動力 ，高端PCB需求爆發(fā)帶動高端材料需求量價齊升 。

　　光大證券：高端產(chǎn)品占比持續(xù)提升

　　AI服務器PCB層數(shù)從傳統(tǒng)服務器的14層—24層提升至20層—30層
，單臺價值量高達傳統(tǒng)服務器的5倍—7倍
。據(jù)Prismark（行業(yè)研究機構）預計，2025年全球PCB產(chǎn)值將達786億美元 ，高端產(chǎn)品占比持續(xù)提升
，AI服務器、高性能計算（HPC）將貢獻核心增量。

　　（本文不構成任何投資建議，投資者據(jù)此操作 ，一切后果自負 。市場有風險
，投資需謹慎
。)

（文章來源：東方財富研究中心）