日前，小米集團自研的手機SoC芯片玄戒O1在董事長雷軍“劇透”下一步步走向聚光燈 ，甚至高通CEO親自下場回應小米造芯的影響 。

　　受此消息提振
，近日港股小米集團-W與A股小米產業鏈股票出現異動
。

　　半導體業內人士向證券時報記者表示，小米能大規模量產3nm芯片 ，單從制程而言已經屬于高端芯片水平。目前來看
，小米是采取比較穩妥的方式來推進芯片研發的 。從長遠來看，IC設計端“領跑 ”有助于驅動國產半導體水平進一步提升
。

　　重投入芯片研發

　　5月15日 ，雷軍在其官方微博發文“劇透
”了名叫“玄戒O1”的小米自主研發設計手機SoC芯片，即將在5月下旬發布；隨后5月19日雷軍發布長文
，回顧了小米芯片研發過程，進一步介紹 ，小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程。小米將成為繼蘋果 、高通
、聯發科后
，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業 。

　　5月20日，雷軍再度發微博稱 ，小米玄戒O1
，小米自主研發設計的3nm旗艦芯片，已開始大規模量產。另外 ，搭載小米玄戒O1的旗艦手機和平臺也將發布
。

圖片源自：雷軍微博

　　雷軍表示
，如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發投入和技術實力 ，玄戒走不到今天。

　　據介紹
，截至今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億元 。目前 ，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元
。他表示
，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入 ，還是團隊規模
，小米都排在行業前三。

　　以A股上市公司2024年披露口徑統計，小米的芯片研發體量的確居前 。據統計 ，A股集成電路設計企業中
，去年研發人員最多的是韋爾股份，合計2387人 ，行業研發人員中位數是437人；從研發投入來看
，海光信息去年研發投入最高，約34億元 ，中位數是3.57億元
。

　　核心壁壘仍待突破

　　獨立分析機構Canalys指出
，小米將是繼華為之后，中國第二家實現旗艦SoC芯片量產并商用的手機終端制造商。另據Geekbench 6.1.0跑分數據 ，玄戒O1單核得分達2709，多核得分8125
，性能逼近高通驍龍8 Gen 3的頂級水準 。

　　對于小米自研SoC芯片，高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙稱 ，小米自研芯片預計不會對高通業務造成影響
，“我們仍然是小米的芯片戰略供應商，我認為高通驍龍芯片已經用于小米旗艦機 ，并將繼續用于小米旗艦機
。 ”

　　5月20日
，高通網站顯示高通與小米公司慶祝合作15周年，并簽署了一份多年期協議。公告顯示 ，小米的高端智能手機將繼續搭載高通的驍龍8系列處理器
，今年晚些時候，小米將成為首批采用下一代驍龍8系列處理器的高端智能手機廠商之一 。未來兩家公司計劃共同努力推動AI邊緣設備的進步
。

　　根據Omdia的Smartphone Tech監測報告 ，2024年小米智能手機所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應商。其中
，聯發科SoC芯片在小米手機中的采用率高達63%，成為最主要的芯片供應商；高通位居第二 ，供應占比為35%，主要服務于小米的中端高端機型；紫光展銳作為國產芯片代表
，獲得了2%的供應份額 。

　　綜合來看，小米玄戒采取自研應用處理器（AP）搭配第三方基帶芯片的方案。目前全球范圍內 ，除華為和三星具備基帶集成能力外
，其他手機廠商普遍采用外掛基帶方案
。

　　芯謀研究產業服務部研究總監嚴波向證券時報·e公司記者表示，小米能自研出可大規模量產的3nm芯片 ，從芯片制程而言已經屬于高端水平
，能大規模量產也意味著能夠滿足消費者需求；而基帶芯片短期內是很難突破的，畢竟中國大陸廠商在基帶領域發力比較晚 ，已面臨很多專利壁壘。

　　“考慮綜合成本
，小米剛開始不會全部參與芯片自研的每一環節，同時做SoC與基帶芯片也很難成功 ，預計未來小米芯片中的基帶芯片外掛狀態會長期存在
，分步推進自研芯片會更加穩妥 。
” 嚴波表示
。

　　半導體行業專家莫大康指出，小米敢于做3nm的手機芯片是一大進步 ，但還是要清楚：它基于ARM公版設計以及臺積電代工。

　　嚴波表示，IC設計端“領跑”
，可以與晶圓代工廠形成“雙驅動 ”，有助于驅動國產半導體水平進一步提升 。

　　這是否會觸發美國先進芯片管制規定？業內人士表示 ，雖然玄戒使用先進工藝
，但是考慮最終應用于消費終端而非AI訓練，不會觸發美國管制
。

　　資料顯示 ，玄戒O1晶體管數量為190億
，未達到美國規定的300億限制閾值，小米也未被列入美國實體清單 ，因此臺積電為其代工應該符合現行政策要求。

　　加碼生態閉環

　　“小米自研芯片便于智能手機、智能家居等產品銷售
，也有望與小米汽車形成一定聯動，最終都有利于小米形成生態閉環 。”嚴波表示
。

　　回顧來看 ，2014年
，小米成立全資子公司北京松果電子，澎湃項目正式立項 ，開啟自研芯片；2017年2月，小米發布首款自研28nm手機芯片澎湃S1
，但市場反響有限，此后還傳出澎湃S2流片失敗的消息 ，小米暫時放緩了SoC大芯片的研發腳步
，轉向 “小芯片
” 研發，布局快充芯片 、電池管理芯片
、影像芯片、天線增強芯片。2021年 ，小米成立上海玄戒技術有限公司
，重啟自研手機SoC芯片的研發，推出了本次將發布的玄戒O1新品 。

　　Canalys分析也指出 ，小米持續投入芯片研發
，有助于構建軟硬一體的完整生態閉環
。

　　目前小米已形成涵蓋智能汽車 、智能手機、平板電腦
、PC、可穿戴設備 、智能電視及各類IoT產品的全場景硬件布局，芯片需求呈現指數級增長。通過自研芯片 ，小米能夠打造自主可控的芯片供應鏈體系；另外
，基于澎湃OS操作系統，配合自研芯片的底層優化能力 ，小米也可以實現跨終端深度協同 。另外，小米自研芯片可以強化科技創新領導力。

　　在半導體領域
，先進制程SoC芯片的研發能力被視為科技企業的核心競爭力標桿
。

　　嚴波也表示：“手機廠商來做芯片有利于樹立品牌效應，加上小米自身注重營銷 ，如果不造芯片
，小米可能會被認為定位中低端的手機組裝廠。”

　　Canalys數據顯示，2025年第一季度 ，中國智能手機市場出貨量達7090萬部
，其中，小米出貨量達1330萬部 ，同比增長40%
，在國補刺激以及其人車家一體的戰略協同下時隔十年重回第一，市場份額19% 。華為緊隨其后 ，依舊維持雙位數增長
，出貨1300萬部，位列第二
。其次是OPPO
、vivo ，蘋果銷量下滑排名第五。