周三(10月29日)PCB板塊延續(xù)強(qiáng)勢(shì)，本川智能20CM漲停 ，銅冠銅箔大漲近15%
，宏和科技漲停，生益電子漲超9% 。

　　PCB板塊17股凈利潤(rùn)增長(zhǎng)超20%

　　東方財(cái)富Choice數(shù)據(jù)顯示 ，截至發(fā)稿，PCB板塊2025年三季報(bào)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率超20%的個(gè)股總計(jì)有20只
。

　　其中華正新材三季報(bào)業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼
，凈利潤(rùn)6261萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)1042.19% ，環(huán)比也大增56.47%；生益電子排名第二
，三季報(bào)凈利潤(rùn)11.15億元，同比增長(zhǎng)497.61%。

　　勝宏科技 、駿亞科技
、南亞新材、中京電子 、明陽(yáng)電路、生益科技
、弘信電子、深南電路 、本川智能三季報(bào)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率在324%至56%之間不等 。

　　從年內(nèi)漲幅看 ，勝宏科技
、南亞新材、生益科技 、生益電子
、華正新材、滬電股份等個(gè)股年內(nèi)至今漲幅超100%
，其中巨頭勝宏科技年內(nèi)至今漲幅已經(jīng)超7倍。

　　AI服務(wù)器需求大增成為主引擎

　　公開(kāi)資料顯示，PCB主要由覆銅板（CCL） 、銅箔
、玻纖布、樹(shù)脂等化學(xué)材料構(gòu)成 ，伴隨著AI算力需求的井噴
，PCB產(chǎn)業(yè)也搭上了AI的快車
。

　　比如華正新材，公司業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)主要受益于覆銅板行業(yè)迎來(lái)漲價(jià)潮以及AI服務(wù)器需求快速增長(zhǎng) ，拉動(dòng)了高頻高速覆銅板的出貨量。

　　浙商證券研報(bào)顯示
，華正新材在高頻高速覆銅板領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，適用于多個(gè)高端應(yīng)用領(lǐng)域 。具體而言 ，華正新材的高頻高速覆銅板產(chǎn)品已通過(guò)了華為 、中興
、烽火通信等國(guó)內(nèi)通信設(shè)備巨頭的認(rèn)證，并廣泛應(yīng)用于5G通信、數(shù)據(jù)中心 、云計(jì)算、汽車電子
、工控醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域
。

　　又比如生益電子也在財(cái)報(bào)中表示
，業(yè)績(jī)變化的主要原因是報(bào)告期內(nèi)高附加值產(chǎn)品占比提升，持續(xù)鞏固公司在中高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。值得關(guān)注的是 ，AI浪潮對(duì)PCB的高端化進(jìn)程提出了更多要求 。今年以來(lái)
，行業(yè)普遍認(rèn)為，國(guó)內(nèi)PCB高端產(chǎn)能釋放效率仍滯后于需求增速 ，高端PCB的供需缺口也被視作頭部企業(yè)可預(yù)見(jiàn)的增量來(lái)源
。

　　萬(wàn)聯(lián)證券近日研報(bào)顯示
，受益于 AI 算力需求拉動(dòng)，全球 PCB 市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。人工智能服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 ，是2024年P(guān)CB及封裝基板市場(chǎng)最核心的增長(zhǎng)引擎
，持續(xù)推動(dòng)高端PCB產(chǎn)品需求擴(kuò)張 。

　　根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年全球PCB產(chǎn)值為736億美元 ，同比增長(zhǎng)5.8%；預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)值達(dá)到786億美元
，同比增長(zhǎng)6.8%；預(yù)計(jì)2029年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)946.61億美元，2024-2029年年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為5.2%
。

　　我國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值全球領(lǐng)先。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) ，預(yù)計(jì)2025年，我國(guó)PCB行業(yè)同比增

　　長(zhǎng)率達(dá)8.5%
，其中18層及以上多層板的增長(zhǎng)表現(xiàn)尤為強(qiáng)勁，同比增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為69.4% ，有望推動(dòng)我國(guó)在該細(xì)分市場(chǎng)的份額突破50%；同時(shí)
，我國(guó)在高密度互連（HDI）板與柔性電路領(lǐng)域也呈現(xiàn)較好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì) 。

　　中金公司研報(bào)顯示，與傳統(tǒng)服務(wù)器相比 ，AI服務(wù)器PCB層數(shù)從8-16層躍升至20層以上
，并需采用超低損耗材料及精密背鉆、樹(shù)脂塞孔等工藝，因此市場(chǎng)對(duì)于高多層板（20層以上） 、高階HDI等高端PCB的產(chǎn)能缺口日益加劇
。

　　頭部企業(yè)加快高多層板技術(shù)儲(chǔ)備的競(jìng)爭(zhēng)加劇。此前 ，勝宏科技提到
，計(jì)劃擴(kuò)充高階HDI及高多層板等高端產(chǎn)品產(chǎn)能，包括惠州HDI設(shè)備更新及廠房四項(xiàng)目
、泰國(guó)及越南工廠HDI、高多層擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目 。公告顯示 ，勝宏科技目前已具備 70 層以上高多層 PCB 的研發(fā)與量產(chǎn)能力
，擁有 100 層以上高多層 PCB 的技術(shù)研發(fā)儲(chǔ)備。