過往只是在CPU里添一點“AI算力 ”的高通突然在周一放出大招：推出機架級人工智能加速器，正面挑戰“綠色巨人
”英偉達。

　　高通在公告中宣布 ，推出高通AI200和AI250芯片和機架產品
，這些產品均采用公司的神經處理單元（NPU）技術 。

　　（來源：公司官網）

　　受此消息刺激，高通股價周一開盤后直線拉漲 ，日內漲幅一度接近20%
。截至發稿，高通的最新漲幅為15%
，相當于日內增加近280億美元市值。

　　公司“劃重點”稱，兩款產品都有卓越的內存容量 ，能夠以行業領先的總體擁有成本（TCO）提供AI推理所需的卓越性能 。

　　其中
，預定于2026年上市的AI200單卡支持768GB的LPDDR內存（低功耗動態隨機存取存儲器）。作為對比，英偉達最新的GB300每個GPU配備288GB的HBM3e內存
。高通強調 ，這款芯片側重于推理（運行AI模型）
，而不是訓練。

　　更玄乎的是，高通透露將于2027年上市的AI250解決方案將首發一種基于“近存儲計算（near-memory computing） ”的創新內存架構 ，為AI推理工作負載帶來“跨代的效率與性能飛躍” 。高通聲稱
，這款芯片在有效內存帶寬方面提升超過10倍，同時顯著降低功耗
。

　　據悉 ，兩款機架解決方案均采用直接液冷的散熱方案
，支持通過PCIe進行縱向擴展，以及通過以太網進行橫向擴展。高通透露 ，單機柜功耗為160千瓦 。

　　高通技術規劃 、邊緣解決方案與數據中心高級副總裁兼總經理Durga Malladi在公告中表示：“通過高通AI200和AI250
。我們正在重新定義機柜級AI推理的可能性。這些創新的AI基礎設施解決方案，使客戶能夠以史無前例的總擁有成本部署生成式AI
，同時保持現代數據中心所需的靈活性與安全性 。
”

　　高通也在周一宣布，將實現類似于英偉達和AMD的產品發布節奏——每年都推出一款新的算力芯片
。

　　公司發言人拒絕透露芯片或產品的具體價格 ，或哪家代工廠正在制造這些處理器。三星和臺積電都將高通列為客戶 。

　　值得一提的是
，高通今年5月曾與沙特國家級人工智能企業Humain簽署合作協議
。高通也在周一宣布，Humain是這款新芯片的首個用戶 ，目標是從2026年起部署200兆瓦的AI200和AI250機架解決方案。

　　（來源：高通）

　　這兩塊人工智能芯片也代表著高通加速戰略轉變：此前高通主要專注于無線連接和移動設備半導體
，并非大型數據中心芯片 。

　　目前高通的絕大部分營收仍來自手機芯片。在最近一個財季中，高通共取得89.93億美元的半導體收入 ，其中手機業務貢獻63.3億美元
。但智能手機的銷量增長趨緩
，疊加蘋果等大客戶轉向自研芯片，逼著高通邁出開拓的步伐。

　　麥肯錫曾預期 ，到2030年用于數據中心的資本支出將達到近6.7萬億美元
，其中大部分將花在AI芯片系統上 。雖然該行業目前仍由英偉達主導，但OpenAI
、谷歌、亞馬遜等公司一直在尋找替代方案 ，甚至自己下場研發芯片
。