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美國和印度的關稅談判,傳出新進展!
據最新消息 ,美國總統(tǒng)特朗普周四表示,印度提出取消對美國商品的所有關稅。特朗普稱,印度向美國提出了一項“零關稅”的貿易協(xié)議 。然而值得一提的是 ,就在兩天前,印度才剛剛提出要對部分美國制造的商品征收進口關稅,以回應美國對印度鋼鋁產品征收的25%關稅。這也一度被認為是印度談判態(tài)度轉為強硬的跡象。
此外 ,特朗普當天還表示,他已要求蘋果公司CEO庫克停止在印度建廠,并提高美國產量 。有媒體指出 ,特朗普的這番言論打亂了蘋果公司的計劃,后者原本擬在明年年底前從印度進口其在美國銷售的大部分iPhone,以減輕與關稅和地緣政治緊張局勢相關的風險。
特朗普:印度已提出“零關稅”
據路透社、彭博社等多家外媒報道 ,美國總統(tǒng)特朗普周四在卡塔爾首都多哈表示,印度向美國提出了一項“零關稅 ”的貿易協(xié)議。
特朗普當天在卡塔爾與商界領袖舉行的活動上發(fā)表講話,他說,“印度政府向我們提供了一項協(xié)議 ,基本上他們愿意不對我們收取任何關稅 。”特朗普沒有提供這項提議中的更多細節(jié),印度政府也尚未公開回應此消息。
特朗普稱,印度是世界上關稅壁壘最高的國家之一 ,在這個人口最多的國家銷售美國產品非常困難。不過,他表示,印度已提出降低美國商品關稅的提議 ,因為這個亞洲國家正在尋求就進口稅達成協(xié)議 。
印度是莫迪2月份訪問白宮后最早開始與美國進行貿易談判的國家之一,雙方同意在秋季前完成雙邊協(xié)議的第一階段。印度貿易部部長預計將于5月17日至20日在美國會見特朗普政府官員,進行進一步談判。
在特朗普發(fā)表上述言論的幾天前 ,印度威脅要征收報復性關稅,以回應美國對鋼鐵和鋁征收更高的關稅 。印度《經濟時報》5月13日報道稱,印度政府12日向世界貿易組織(WTO)提議 ,擬對部分美國商品加征報復性關稅,以此回應美國以“保障措施”為由對印度鋼鋁產品征收的25%關稅。印度強調,這一反制措施旨在通過“實質等效 ”的貿易調整,平衡美方舉措造成的經濟損失。
報道稱 ,美國自3月12日起對所有進口鋼鐵和鋁征收25%關稅。印度向WTO提交的文件顯示,美國的關稅政策已影響價值約76億美元的印度對美出口商品 。作為應對方案,印度計劃通過暫停部分對美關稅優(yōu)惠待遇 ,調高特定美國商品的進口稅率。印度特別指出,美國在實施保障措施過程中存在程序性缺失,未按規(guī)則向WTO保障措施委員會進行必要通報。作為受影響的主要貿易伙伴和重要出口國 ,印度正式要求與美國開展雙邊磋商 。
彭博社稱,這是印度首次提出反制美關稅政策的舉措,表明新德里在與白宮的貿易談判中可能會采取更強硬的態(tài)度。不過 ,知情人士表示,貿易談判仍在正軌上。
特朗普警告蘋果:停止在印度建廠
特朗普周四還表示,他與蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫克進行了交談 ,以勸阻他擴大在印度的生產,矛頭直指蘋果的多元化生產計劃 。
特朗普目前正在卡塔爾進行國事訪問,他談到了自己與庫克的談話。“昨天,我跟庫克之間出了點小問題。”特朗普表示:“他(庫克)正在印度各地建廠 。我不希望蘋果在印度建廠。”特朗普稱 ,此次談話的結果是,蘋果將“提高在美國的產量 ”。
今年2月份,在蘋果首席執(zhí)行官庫克拜訪美國總統(tǒng)特朗普之后 ,這家美國科技巨頭宣布未來4年將在美國投資超5000億美元,預計將新增2萬個就業(yè)崗位 。投資計劃包括在得克薩斯州建造一家大型人工智能服務器工廠。蘋果此次投資計劃被外界普遍解讀為一種“政治避險術”,旨在通過將部分生產環(huán)節(jié)轉移回美國 ,降低關稅政策帶來的風險。
不過,特朗普的本周四最新言論,給蘋果擴大印度生產的計劃潑了一盆冷水。蘋果原本打算在明年底前從印度進口大部分在美國市場銷售的iPhone 。目前 ,蘋果大多數iPhone仍在中國生產,并且在美國沒有智能手機生產業(yè)務。
在截至今年3月的12個月里,蘋果在印度組裝了價值220億美元的iPhone ,產量比上一年增長了近60%。
目前,大部分印度制造的iPhone是在富士康科技集團位于印度南部的工廠組裝的 。印度塔塔集團的電子制造部門收購了緯創(chuàng)集團在當地的業(yè)務,并運營和碩聯合科技公司在印度的業(yè)務,也是一個關鍵供應商。彭博社此前報道 ,塔塔和富士康也在印度南部建造新工廠并增加生產能力。
5月15日,有消息稱,富士康已獲得印度政府批準 ,將與HCL集團合資建設一座半導體工廠,投資額達370.6億盧比(約4.33億美元) 。印度信息技術部部長阿什維尼·瓦什納周三在內閣簡報會上表示,該工廠將建于印度北方邦 ,預計2027年投產。
瓦什納稱,該工廠將生產用于手機、筆記本電腦 、汽車、個人電腦等消費電子產品的顯示驅動芯片。演示文件顯示,工廠設計月產能達2萬片晶圓和3600萬顆顯示驅動芯片 。晶圓是制造芯片基礎的圓形半導體硅薄片。
Evercore ISI估計目前10%—15%的iPhone在印度組裝。伯恩斯坦分析師預測 ,到2025年底印度或占iPhone總產量的15%—20% 。
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