今日，半導(dǎo)體板塊再度活躍 ，模擬芯片方向漲幅居前 。其中
，圣邦股份20CM漲停，納芯微漲超10% ，思瑞浦漲超9%
，三只個(gè)股均創(chuàng)6月以來(lái)新高
。

　　消息面上，9月13日 ，商務(wù)部宣布對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片發(fā)起反傾銷(xiāo)立案調(diào)查。本次調(diào)查確定的傾銷(xiāo)調(diào)查期為2024年1月1日至2024年12月31日
，產(chǎn)業(yè)損害調(diào)查期為2022年1月1日至2024年12月31日 。

　　本次反傾銷(xiāo)的申請(qǐng)人為“江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)”，根據(jù)其提交的申請(qǐng)文件顯示 ，相關(guān)美國(guó)生產(chǎn)商包括四家，分別是德州儀器 、ADI
、博通、安森美
。數(shù)據(jù)顯示
，2022至2024年，申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品自美進(jìn)口量累計(jì)增長(zhǎng)37% ，進(jìn)口價(jià)格累計(jì)下降52%。東吳證券指出
，江蘇大多數(shù)的模擬芯片在此前均受TI（德州儀器）價(jià)格戰(zhàn)影響 。

　　隨著反傾銷(xiāo)立案調(diào)查的展開(kāi)，國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境有望得到改善
。與此同時(shí) ，海外廠商如德州儀器此前也已宣布漲價(jià)。根據(jù)國(guó)際電子商情綜合報(bào)道
，德州儀器8月漲價(jià)幅度超過(guò)6月，重點(diǎn)涉及工控類(lèi) 、車(chē)載類(lèi)
、以及算力相關(guān)芯片產(chǎn)品 ，且調(diào)價(jià)范圍幾乎涉及了包括終端客戶(hù)在內(nèi)的所有客戶(hù)群體 。

　　華安證券認(rèn)為
，模擬芯片后續(xù)交易將同時(shí)圍繞海外巨頭漲價(jià)背景下國(guó)產(chǎn)廠商的份額提升，及大國(guó)博弈背景下對(duì)美進(jìn)口模擬芯片反制雙重強(qiáng)化國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)。

　　東吳證券表示 ，反傾銷(xiāo)的推進(jìn)
，有望令模擬芯片廠商在近兩年走出價(jià)格戰(zhàn)壓制
。反傾銷(xiāo)使得海外模擬公司出讓廣闊市場(chǎng)，催生國(guó)產(chǎn)替代大級(jí)別行情。而國(guó)產(chǎn)廠商目前產(chǎn)品力已顯著增強(qiáng) ，有力承接出讓份額 。

　　從產(chǎn)品角度來(lái)看，此次被調(diào)查的模擬芯片主要分為兩大類(lèi)
，一是40nm及以上工藝制程的通用接口芯片，二是柵極驅(qū)動(dòng)芯片
。所謂通用接口芯片 ，是用于實(shí)現(xiàn)不同模塊或系統(tǒng)之間信號(hào)轉(zhuǎn)換、電平匹配 、數(shù)據(jù)通信等功能的芯片。而柵極驅(qū)動(dòng)芯片則用于驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體器件（如MOSFET
、IGBT、SiC 、GaN等）的柵極
，控制其導(dǎo)通與關(guān)斷 。

　　華創(chuàng)證券指出，模擬芯片具備應(yīng)用場(chǎng)景廣泛和品類(lèi)多的特點(diǎn) ，產(chǎn)品生命周期常超10年
。隨著下游新興應(yīng)用多點(diǎn)開(kāi)花
，模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)：

　　服務(wù)器及消費(fèi)電子領(lǐng)域，隨著AI服務(wù)器架構(gòu)復(fù)雜度顯著提升 ，模擬芯片在電源管理、信號(hào)鏈
、通信接口與熱管理等環(huán)節(jié)的價(jià)值不斷抬升。與此同時(shí)
，算力架構(gòu)由中心云向終端側(cè)遷移，AI手機(jī)、AI PC 、智能穿戴與邊緣計(jì)算設(shè)備加速落地 ，驅(qū)動(dòng)模擬芯片在新興終端中的滲透提升 。

　　工業(yè)自動(dòng)化方面
，人形機(jī)器人作為高度傳感融合的平臺(tái)，廣泛集成視覺(jué)
、語(yǔ)音、慣性 、力覺(jué)等多類(lèi)型傳感器 ，望將帶動(dòng)包括ADC/DAC
、信號(hào)調(diào)理、電源管理等模擬芯片需求上行
。

　　從行業(yè)周期看，模擬芯片正步入復(fù)蘇通道。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS報(bào)告顯示
，預(yù)計(jì)2025 、2026年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將分別增長(zhǎng)3.3%和5.1%，規(guī)模達(dá)到822億和864億美元 。

（文章來(lái)源：科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)）