5月15日晚間 ，小米集團創始人 、董事長兼CEO雷軍在微博發文：小米自主研發設計的手機SoC芯片
，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發布。

　　“小米十年造芯路 ，始于2014/9 。”隨后
，雷軍在自己微博下評論道
。

　　或采用ARM架構

　　早在4月初，即有媒體報道 ，小米旗下芯片部門玄戒“Xring ”已獨立運營，團隊規模達1000人
，由高通前資深總監秦牧云領導；小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out） ，但該芯片將采用Arm現有的設計架構
，而非使用任何小米自研核心。

　　對此，小米集團公關部總經理王化發文回應稱：“手機產品部的芯片平臺部一直存在 ，其部門工作主要是負責手機產品的芯片平臺選型評估和深度定制
，而負責人秦牧云兄弟加入公司都有好幾年了，至少我倆2021年就有小米辦公的工作聊天記錄了 。
”

　　手機SoC芯片中 ，最重要的部分是基帶芯片和處理器芯片
。供應鏈消息顯示
，小米玄戒或采用的是“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）
、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-A510小核（主頻2.0GHz）。初期方案上，玄戒可能通過外掛聯發科5G基帶 ，以“SoC+基帶分離 ”方案降低技術風險 。

　　十年“造芯
”路

　　在自研手機芯片的道路上
，雷軍可謂是布局甚早，坐了十年冷板凳。

　　早在2014年 ，小米就成立了北京小米松果電子有限公司（Xiaomi unfolder），與大唐電信旗下聯芯科技合作
，啟動手機SoC芯片的研發
。

　　“芯片是手機的靈魂，小米要成為偉大的公司 ，必須掌握核心技術。”——雷軍在內部講話中曾如此表示 。

　　2017年2月
，小米發布了澎湃S1（Surge S1），采用28nm工藝定位中端市場 ，并搭載到小米5C機型上
。

　　由于澎湃S2研發受挫
，松果電子于2019年重組，部分團隊拆分為南京大魚半導體 ，轉向AIoT芯片研發。

　　之后
，小米相繼發布了澎湃G1電池管理芯片 、澎湃P2快充芯片
、澎湃T1信號增強芯片等自研芯片產品 。

　　小米集團總裁盧偉冰曾在2024年度業績會上稱，長期來看 ，AI、OS和芯片等三項技術被列為小米核心技術
。小米2024年研發投入241億元
，同比增長25.9%。

（文章來源：上海證券報）