近日，韓國SK海力士的高管表示 ，該公司預測
，到2030年，為人工智能設計的HBM芯片市場將以每年30%的速度增長 。

　　作為全球AI芯片領軍企業 ，SK海力士對HBM芯片市場增長前景的樂觀預測，預計打消人們對該行業價格壓力不斷上升的擔憂
。

　　AI建設離不開購買HBM？

　　近日
，SK海力士HBM業務規劃主管Choi Joon-yong表示：“終端用戶對人工智能的需求非常、非常堅定和強勁。”

　　Choi表示，亞馬遜 、微軟
、Alphabet等云計算公司已經提出了預計數十億美元的人工智能資本支出 ，而且未來可能會向上修正
，這對HBM市場來說是“積極的 ” 。

　　Choi認為，人工智能建設和HBM購買之間的關系“非常直接
” ，兩者之間存在相關性。他還稱
，SK海力士的預測甚至是較為保守的，因為考慮到了可用能源等限制因素
。

　　HBM于2013年首次生產 ，涉及垂直堆疊芯片以節省空間并降低功耗
，有助于處理復雜人工智能應用程序產生的大量數據。

　　Choi教授表示：“SK海力士預計，到2030年 ，定制HBM市場規模將達到數百億美元 。”

　　HBM行業也在戰略變化

　　在此期間
，存儲器行業也正在經歷重大的戰略變化
。

　　由于SK海力士及其競爭對手（如美光科技和三星電子）制造下一代HBM4的技術發生了變化，它們的產品包括用于幫助管理內存的客戶定制邏輯芯片。這意味著 ，用幾乎相同的芯片或產品來輕松取代競爭對手的內存產品已不再可能 。

　　Choi表示，SK海力士對未來HBM市場增長持樂觀態度的部分原因是
，客戶可能會想要比SK海力士現有的產品進一步定制化
。

　　目前，主要是像英偉達這樣的大客戶接受個性化定制 ，而小客戶則接受傳統的一刀切的做法。

　　“每個顧客都有不同的口味
， ”Choi表示，并補充說 ，一些客戶會想要特定的性能或功率特性 。

　　目前
，SK海力士是英偉達的主要HBM供應商，相對而言三星和美光供應量較小
。上周 ，三星在財報電話會議上警告稱
，當前一代HBM3E的供應可能會在短期內超過需求增長，這一轉變可能會給三星產品的價格帶來壓力。

　　而相對來說 ，SK海力士對自身前景更有信心
，“我們有信心為客戶提供有競爭力的產品，”Choi表示 。

（文章來源：財聯社）