最近 ，小米集團董事長 、CEO雷軍發(fā)微博說
，小米自主研發(fā)的3nm旗艦芯片玄戒O1已大規(guī)模量產，小米將成全球第四家發(fā)布自研3nm手機處理器芯片企業(yè) ，此前已投入超135億元，團隊超2500人 。他還稱小米的造芯路已經(jīng)走了十余年
。

　　小米方面接受《中國經(jīng)營報》記者采訪時表示
，2014年，澎湃項目立項。2017年 ，小米首款手機芯片“澎湃S1 ”正式亮相
，定位中高端 。后來，因為種種原因 ，遭遇挫折
，暫停了SoC（系統(tǒng)級芯片）大芯片的研發(fā)，但還是保留了芯片研發(fā)的火種 ，轉向了“小芯片
”路線。再后來
，小米澎湃各種芯片陸續(xù)面世，包含了快充芯片
、電池管理芯片、影像芯片 、天線增強芯片等 ，在不同技術賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力
。

　　潮電智庫董事長孫燕飚告訴記者：“其實小米造芯還是比較靠譜
，因為其用資本的力量來推動這個事情，而且芯片并不是小米體系內部的一個操作 ，更多將其作為投資，這樣其實會降低很多風險
，其投資并讓芯片公司獨立成長，而小米體系會給很多支持。”

　　十年造芯路

　　“2021年年初 ，我們做了一個重大決議：造車 。同時
，我們還做了另外一個重大的決策：重啟‘大芯片’業(yè)務，重新開始研發(fā)手機SoC
。 ”雷軍公開表示。

　　所謂SoC芯片 ，是指將CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）
、基帶（通信模塊）、ISP（圖像處理器）等多個關鍵部件集成到一塊芯片上
，是整部手機最核心的器件 。各家手機廠商常提及的高通驍龍 、聯(lián)發(fā)科天璣都是SoC芯片，被稱為半導體技術上的皇冠
。

　　雷軍說 ，經(jīng)過四年多時間
，截至今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億元。目前 ，研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人
，今年預計的研發(fā)投入將超過60億元 。雷軍表示，這個體量 ，在目前國內半導體設計領域，無論是研發(fā)投入
，還是團隊規(guī)模，都排在行業(yè)前三
。

　　“如果沒有巨大的決心和勇氣 ，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術實力
，玄戒走不到今天。同時，（公司）制定了長期持續(xù)投資的計劃：至少投資十年 ，至少投資500億元
，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營 。”雷軍表示
。

　　不過 ，孫燕飚稱
，其實放在大環(huán)境中來看，在全球經(jīng)濟貿易形勢日益復雜的今天 ，小米逐步成為中國的一個國際大品牌
，那么其最終可能會遭遇到美國的重點關注甚至限制。其實之前美國有過一次類似的舉動，只是當時得到了很好的應對和化解 ，未來遭遇類似事件的可能性還是很大，因為如果中美貿易摩擦加劇
，首當其沖的就是中國類似小米這樣的優(yōu)秀企業(yè) 。

　　“現(xiàn)在，我們終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1 ，采用第二代3nm工藝制程
，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。
”雷軍說，小米芯片已走過11年歷程 ，但面對同行在芯片方面的積累
，我們只能算剛剛開始
?！靶酒切∶淄黄朴埠丝萍嫉牡讓雍诵馁惖?，我們一定會全力以赴。”雷軍說 。

　　為何花費高昂代價來追趕高階工藝？在業(yè)內看來 ，對小米自身來說
，拿下3nm工藝將增加其與芯片供應廠商談判的籌碼
。而在戰(zhàn)略層面，自研芯片為小米提供了應對供應鏈風險的備選方案 ，同時也是對抗被貼上“依賴進口 ”標簽的一種防御措施。

　　或引發(fā)連鎖效應

　　據(jù)產業(yè)鏈消息
，玄戒O1性能對標驍龍8Gen1，并深度集成小米自研Al算法 ，可實現(xiàn)與小米汽車
、智能家居設備的無縫協(xié)同 。玄戒O1初期量產規(guī)?？刂圃?00萬—300萬片，主要面向3000—3500元價位段的中端機型
，2025年第四季度有望提升至500萬片，主要面向國內及東南亞市場
。5月22日 ，雷軍宣布當日發(fā)布的一系列產品中有三款產品搭載玄戒芯片
，其中xiaomi 15S Pro和Pad 7 Ultra搭載玄戒O1，而xiaomi Watch S4搭載玄戒T1。

　　“3nm工藝制程的手機SoC芯片
”意味著什么？3nm是目前全球最先進的芯片制程工藝之一 。業(yè)內人士認為 ，玄戒O1采用3nm工藝制程
，這是中國大陸首次在復雜手機SoC領域實現(xiàn)3nm設計突破，如果屬實 ，標志著小米填補國內空白
，芯片設計能力達到國際一流水平
。

　　與此同時，玄戒O1的發(fā)布意味著小米將成為蘋果、三星 、華為之后 ，全球第四個擁有自研設計SoC芯片能力的手機廠商
，它代表中國芯片設計水平實現(xiàn)了3nm設計能力突破，緊追高通
、蘋果 ，達到國際一流水平。

　　業(yè)內人士表示，伴隨著玄戒O1的落地
，小米成為近年來國產手機廠商造芯的突圍者之一，其構建起“自研主芯片+核心外圍芯片”的整合能力 ，在未來的高端市場競爭中尤為重要
，在對標蘋果、三星等巨頭的同時，也將顯著增強小米手機產品的差異化優(yōu)勢和核心競爭力 。

　　不過 ，3月29日小米SU7高速碰撞爆燃致三人遇難的事故讓小米深陷輿論危機
，迫使小米將新車和芯片發(fā)布節(jié)奏延后
。業(yè)內人士認為，這一延后不僅意味著其產品節(jié)奏被打亂 ，也意味著小米原本計劃以新車以及自研芯片的成功
，順勢立足高端市場計劃的流產。

　　雷軍在微博上說，過去一個多月是創(chuàng)辦小米以來最艱難的時期 。即使在事故發(fā)生一個多月后發(fā)布自研芯片 ，也是一場賭博——如果玄戒O1達到外界預期
，將有望對沖前述事故帶來的負面影響，幫助小米走出這一場輿論危機 ，回到正常產品發(fā)布和“硬核品牌 ”軌道上；反之，如果外界對自研芯片都失望了
，小米將會面臨一個更加被動的局面。

　　孫燕飚認為，從行業(yè)競爭來考慮 ，今天小米在消費電子上的競爭的對手是誰？毫無疑問
，現(xiàn)在還是華為 、三星和蘋果，從這一點來看 ，前面幾家都有自研芯片
，小米沒有自己的芯片怎么辦？第一不要說趕超，不落后都很難 ，所以在這種競爭環(huán)境下
，小米必須有（自研）芯片
。

　　談及對其未來發(fā)展的看法，孫燕飚認為：“從目前來看 ，小米原來就有圖像芯片
、照片芯片
，現(xiàn)在有了玄戒O1，可以相互配合 ，這就更好了。我看好這種通過資本的方式，通過聯(lián)盟來造芯的方式
，未來可期 。
”

　　業(yè)內人士認為國產芯片需要更多參與者，而玄戒O1的研發(fā)為后續(xù)技術迭代奠定了基礎
。玄戒O1芯片研發(fā)成功意義重大 ，被視為中國半導體產業(yè)鏈自主可控的階段性成果。若成功量產
，將打破國產手機廠商對高通、聯(lián)發(fā)科等芯片供應商的高度依賴，推動國產芯片產業(yè)發(fā)展 ，形成連鎖效應
，促使更多企業(yè)加大自研芯片投入，提升行業(yè)自主創(chuàng)新能力 。

　　對此 ，有半導體業(yè)內人士稱
，造芯無退路
。小米突破3nm工藝制程后，要挑戰(zhàn)的不只是高通 、聯(lián)發(fā)科 ，還有摩爾定律極限。玄戒O1的發(fā)布
，或拉開手機行業(yè)新一輪角逐的序幕 。