中金公司發(fā)布研究報(bào)告稱，近期中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道 ，英偉達(dá)在推動(dòng)供應(yīng)鏈進(jìn)行微通道水冷板開發(fā)、使得微通道冷板應(yīng)用預(yù)期增強(qiáng)
，推動(dòng)AIDC液冷通脹邏輯再強(qiáng)化?？春眯路桨傅那袚Q過程中，供應(yīng)鏈的格局或產(chǎn)生變化 ，帶來國(guó)產(chǎn)液冷鏈配套的機(jī)會(huì)
，相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈公司，包括傳統(tǒng)VC廠商 、液冷模組廠商
、散熱器廠商以及3D打印廠商有望受益 。

　　中金 | AI“探電 ”（十二）：Rubin或推動(dòng)微通道液冷技術(shù)應(yīng)用 ，液冷通脹邏輯再強(qiáng)化

　　中金研究

　　近期中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道
，英偉達(dá)在推動(dòng)供應(yīng)鏈進(jìn)行微通道水冷板開發(fā)、使得微通道冷板應(yīng)用預(yù)期增強(qiáng)，推動(dòng)AIDC液冷通脹邏輯再強(qiáng)化
。

　　Rubin芯片功耗持續(xù)通脹 ，液冷技術(shù)方案有望再迎升級(jí)。英偉達(dá)下一代芯片Rubin/Rubin ultra芯片功耗或從GB300 1400W提升到2000W以上；當(dāng)前單相冷板方案散熱能力上限約1500W，或較難支撐下一代Rubin系列算力芯片散熱需求
，液冷技術(shù)方案或向散熱能力更強(qiáng)的兩相式冷板或者微通道水冷板（MLCP）迭代 。根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)信息 ，英偉達(dá)在推動(dòng)供應(yīng)鏈進(jìn)行微通道水冷板開發(fā) 、使得微通道冷板應(yīng)用預(yù)期增強(qiáng)
。與傳統(tǒng)冷板方案相比 ，微通道冷板通過微流道設(shè)計(jì)和集成化散熱結(jié)構(gòu)
，具備低熱阻
、換熱面積較大、高流速等優(yōu)勢(shì)。

　　微通道液冷有望帶來產(chǎn)業(yè)鏈液冷格局重塑，國(guó)產(chǎn)液冷產(chǎn)業(yè)鏈或再迎切入機(jī)會(huì) 。微通道液冷方案制造工藝較傳統(tǒng)冷板方案差異較大 ，目前參與方主要包括深耕微通道技術(shù)的初創(chuàng)公司 、傳統(tǒng)液冷散熱模組廠商以及蓋板廠商三類
，各具備一定優(yōu)勢(shì)
。而在新方案切換過程中，我們看好國(guó)產(chǎn)廠商的切入配套機(jī)會(huì)。

　　微通道液冷有望帶來價(jià)值量提升 ，液冷通脹邏輯再強(qiáng)化 。微通道水冷板當(dāng)前量產(chǎn)難度較高
，需要對(duì)現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備做升級(jí)換代，要加工出微小的流道 ，或需要采用蝕刻
、3D打印等特殊工藝
，并且微通道對(duì)系統(tǒng)潔凈度、CDU泵送能力要求提升，帶來對(duì)數(shù)據(jù)中心水設(shè)施配套要求更高 ，成本較現(xiàn)有冷板方案或進(jìn)一步提升。

　　我們看好新方案的切換過程中，供應(yīng)鏈的格局或產(chǎn)生變化
，帶來國(guó)產(chǎn)液冷鏈配套的機(jī)會(huì)，相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈公司 ，包括傳統(tǒng)VC廠商 、液冷模組廠商、散熱器廠商以及3D打印廠商有望受益
。

　　風(fēng)險(xiǎn)

　　算力資本開支落地不及預(yù)期；新技術(shù)量產(chǎn)進(jìn)展不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。

（文章來源：財(cái)聯(lián)社）