據(jù)上海芯上微裝科技股份有限公司官微消息，2025年8月8日 ，上海芯上微裝科技股份有限公司（英文簡稱：AMIES）舉辦了第500臺步進(jìn)光刻機(jī)交付儀式
，充分展現(xiàn)了AMIES作為國產(chǎn)步進(jìn)光刻機(jī)領(lǐng)軍企業(yè)的自主創(chuàng)新實(shí)力，標(biāo)志著我國高端半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)邁上新的臺階
。相關(guān)政府部門
、戰(zhàn)略客戶、股東代表 、行業(yè)協(xié)會(huì)
、合作高校等領(lǐng)導(dǎo)共同出席了交付儀式。

　　芯上微裝稱 ，先進(jìn)封裝光刻機(jī)是AMIES的拳頭產(chǎn)品
，具備高分辨率、高套刻精度 、超大曝光視場等顯著特點(diǎn)，具有強(qiáng)大的翹曲和厚膠處理能力 ，可根據(jù)客戶的具體工藝需求靈活配置設(shè)備 。 該類產(chǎn)品能夠滿足Flip-chip
、Fan-in、Fan-out WLP/PLP 、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的要求
，獲得了市場的高度認(rèn)可，目前全球市占率達(dá)到35% ，國內(nèi)市占率達(dá)到90%
。

　　此次發(fā)運(yùn)的第500臺步進(jìn)光刻機(jī)將交付給盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司。盛合晶微與AMIES擁有良好的合作基礎(chǔ)
，盛合晶微表示愿意進(jìn)一步深化與AMIES的戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展 。

　　芯上微裝還表示 ，公司將堅(jiān)定不移地以客戶需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新為核心
，以產(chǎn)品質(zhì)量為基石，持續(xù)深耕先進(jìn)封裝
、IC前道、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域 ，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)與服務(wù)效能
，建設(shè)成為國內(nèi)領(lǐng)先 、具有國際競爭力的半導(dǎo)體高端裝備企業(yè)
。

（文章來源：財(cái)聯(lián)社）